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台虹看好雙R應用爆發

本文共558字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

軟性銅箔基板(FCCL)龍頭台虹(8039)日前釋出樂觀看待虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)相關應用,法人看好,隨著終端應用百花齊放,預期2025年營運除了半導體應用外,可望再添動能。

台虹昨(14)日重申,以軟板應用來看AR與VR皆有成長趨勢,2025年仍看消費電子看溫和復甦表現。

針對2025年營運展望,台虹提到,2025年材料面需求屬於第1季與第4季為較淡,不過實際情況仍看客戶產能調配,目前看第2季與第3季是相對年度高檔。至於2025年首季與今年第4季約略差不多。

消費復甦方面,台虹總座江宗翰日前提到,陸系與美系客戶皆釋出正面的訊息,但是預期陸系客戶的溫和復甦將有所挑戰,其中包含了地緣政治有關聯以及總經挑戰,都會影響銷售以及財務壓力,陸系需求能否達成復甦夢想需觀察,美系客戶客觀來看可溫和復甦,包含經濟情況與新品AI運用與HPC應用,乃至於機器人VR、AR相關應用會較樂觀。

台虹日前召開法說會指出,2025年軟板材料與半導體先進封裝領域有三大成長動能,包含軟板材料與半導體領域看到不錯機會,包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求,以及無玻纖基板材料讓FCCL製程互通而有能力提供服務,並已送樣客戶等,皆有助2025年乃至後續營運成長。

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