華通題材加持 買盤湧入

國內HDI龍頭大廠華通 （2313）前三季每股純益3.31元，為近20年來同期次高。華通先前預告，期望旺季效應帶動，營運漸入佳境，由於地緣政治以及各客戶的期待，公司規畫泰國設廠，明年可望貢獻業績，並積極開拓AI伺服器、光通訊等商機。

華通今年以來營收逐季向上。第1季營收156億元，稅後純益9.93億元，每股稅後純益0.83元；第2季營收168.8億元，稅後純益為11.5億元，每股稅後純益為0.97元；第3季營收201.9億元，稅後純益17.97億元，每股稅後純益1.51元。

華通13日股價收66.8元，下跌1.2元，近日5日線和月均線黃金交叉，近半個月股價因買盤湧入反彈，從11月28日60.5元，到12月13日收66.8元，兩周以來漲幅逾10%。

籌碼面部分，華通在蘋果、非蘋旗艦機、AI伺服器、低軌衛星等多元題材加持下，主力積極買超，外資並逢低買進，帶動5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近五日三大法人買超1.4萬張。

業界觀察，華通以往著墨較少的系統性產品，例如Datacenter、AI Sever、Switch、CPO、光模塊等領域，在高速運算和傳輸的規格需求下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，公司利用後進者減少試誤成本的優勢，藉由觀察先行者的策略，拉近與同業的差距。

華通今年資本支出預計在50至55億元水準，主要為擴充類載板（mSAP）製程HDI、軟板以及SMT設備。泰國新廠6月動土，初期規劃約30萬平方英呎產能，今年第3季完成設備裝機，在第4季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年會有營收貢獻。

華通為全球第一大HDI板製造商。生產基地主要在台灣桃園及中國大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等。

法人估計，華通是蘋果全產品線PCB供應商，也持續擴大衛星產業的業績及客戶群，改善既有產品結構，非蘋應用持續開拓如AI Sever相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等相關產品打樣試產機會，有助營運成長。

選股原則

5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近五日三大法人買超逾1.4萬張。