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信邦（3023）昨（11）日舉行法說會，董事長王紹新表示，半導體、綠能、AI機器人與電動車將是推動2025年業績成長的四大動能。為迎接半導體大型機櫃大單，將砸下20億至30億元設立苗栗銅科廠，隨著產能開出，業績將大幅成長。法人預估，信邦今年每股純益上看14至15元，可望創15年新高，明年挑戰16年新高。
在半導體設備方面，王紹新說，主力大客戶之一（指ASML）之前只供應線束，後來跨入小型設備組裝，該客戶八成以上的線束是信邦供應；第二家前五大半導體廠客戶找上信邦，要求組裝大型機櫃，長寬高都是三米，要求以最高等級的無塵室組裝，目前一個月只出1.5台，但客戶要求一個月出十台，信邦明年可以每月供應三至五台，因此要建新廠，由於是很大的機櫃，單價很高，會帶動業績爆發。
他指出，苗栗銅科廠明年施工，預計2027至2028年投產，屆時將大幅增加信邦的半導體產能，2030年前公司半導體產品將集中在此生產，成為半導體生產中心。
AI方面，信邦AI人形機器人出貨感測器、訊號傳輸、電池充電、BMS電池管理系統連接器及線束等，也跨足倉儲物流機器人、智慧機器手臂。AI物流無人機有客製化機構設計，出貨包含充電、訊號傳輸影像擷取線束。目前已拿下全球前十大主要AI機器人訂單。
無人商店也結合AI技術，提供快速的購物體驗。信邦的無人商店解決方案，將配合客戶從歐洲市場擴展到北美市場。
車用市場方面，開發出PDCU解決方案，可精準控制和管理車輛行駛，提升系統運算速度50%。信邦指出，可提供PDCU動力配電模組，具備五合一功能，包含機電控制、發動機控制、混動變速箱控制等。
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