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台勝科看矽晶圓...不太妙

本文共623字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台塑集團旗下半導體矽晶圓大廠台勝科(3532)昨(6)日舉行法說會,公司坦言現階段雖然長約價持穩,但現貨價壓力非常大,且需求端僅先進製程較好,其餘應用復甦態勢緩慢。整體看來,矽晶圓市場供過於求壓力恐一路延續到2026年,預期要到2027年才會回到供需平衡態勢。

台勝科提到,尤其半導體成熟製程繼續進行庫存調整,使得8吋廠復甦力道緩慢,狀況依舊保守。

法人關注2025年資本支出與長約變化,台勝科指出,2025年擴建進度依照市況調整,至於資本支出因無財測,無法對外說明,長約占比則因涉及營業秘密,不方便透露,惟預期長約價格穩持穩。不過,為支持客戶度過艱困時期,在交期會給予彈性時間並搭配現貨價格支持。

談到供需狀況,台勝科指出,就公司內部來看,因新產能持續開出,既有廠區也擴產,致使目前仍處於供過於求,預期明年在AI帶動下,矽晶圓供需失衡狀況有望改善,供給過剩幅度有機會降至一成以內,2026年供給過剩幅度會進一步再縮小到6%,到了2027年再度回到供需平衡。

展望後市,台勝科指出,受強勁的AI需求帶動,數據中心應用將逐步復甦,但個人電腦和智慧手機應用復甦仍然緩慢,工業和汽車應用預估持續處於修正階段。

台勝科分析,全球半導體產業終端需求復甦緩慢,邏輯製程晶圓代工除台積電因先進製程領先維持高成長以外,其餘成熟製程持續調整庫存,成熟製程並受中國大陸低價搶單競爭激烈,整體晶圓代工仍處修正階段。終端應用車用需求也持續調整不如年初樂觀,但預期庫存調整告一段落。

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