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愛普 AI 新品 明年量產

本文共292字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

記憶體廠愛普*(6531)昨(5)日召開法說會,愛普表示,正開發應用在AI專案的高密度矽電容(S-SiCap)中介層、超高頻寬記憶體(VHM)堆疊都拿下客戶數個開發案,預期2025年逐步進入量產,對於未來營運展望樂觀看待。

愛普近年積極衝刺AI市場,已開發出高密度矽電容中介層、VHM等新產品,並拿下多個客戶專案。在高密度矽電容產品線部分,愛普指出,高密度矽電容作為分離式矽電容,已與多家基板廠合作,應用於嵌入式基板技術,並成為下一代HPC應用中的關鍵元件,預期2025年底前量產,矽電容產品明年將為營收成長做出貢獻。

愛普並積極開發下一代具更高單位容值的矽電容產品,預計2026年量產。

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