本文共410字
聯電旗下IC設計廠矽統(2363)正進行轉骨工程,今(7)日公布9月業績,單月營收與第3季營收都衝上歷史新高。
矽統9月合併營收為1.76億元,月增7.15倍、年增2.29倍,累計第3季合併營收為2.12億元,季增3.24倍,年增1.61倍,前三季合併營收為2.97億元,年增約95.5%。
矽統於去年8月初公告,由洪嘉聰兼任該公司董座,這是聯電集團從2003年元月接手矽統經營權後,首次出現由聯電董事長兼任矽統董座的情形。在洪嘉聰掌舵後,矽統除了山東聯暻半導體的合併案,日前也透過換股併購方式,將取得微控制器廠紘康的百分之百股權。
洪嘉聰先前在矽統股東會中,就提出該公司改造三招,分別是先進行減資、產品線聚焦,以及增加互補性。
展望未來,矽統強調,之後與紘康完成換股後,除了繼續提供現有產品與服務,並將積極開發新產品,透過全面性的資源整合,達成擴大營運規模及降低管理成本的綜效,進而增強在全球市場的競爭力,為股東創造更大利益。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言