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台虹攻半導體 傳喜訊

本文共326字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

軟性銅箔基板(FCCL)龍頭廠台虹(8039)近年積極開拓半導體布局,旗下台虹應材並切入先進封裝材料領域,並將於明(4)日與日本半導體夥伴舉行聯合記者會,揭露台日合作細節,市場關注。

即便近期山陀兒颱風襲台,台虹強調,明天的記者會將如期舉行。

台虹近年積極耕耘半導體材料,旗下台虹應材業績也備受關注。台虹先前提到,台虹應材隨著先進封裝採用,配合封裝廠商出貨成長,對該領域成長樂觀其成。另外,面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積,雖仍在初期階段,該公司也積極配合產業發展。

台虹先前召開法說會已上修全年營收展望,年增率從原先預期個位數百分比上修到雙位數百分比。台虹總經理江宗翰當時提到,AI與高速運算帶動高頻高速材料需求,台虹因而提早評估泰國廠第二期擴充。

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