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訊芯攜美廠 迎新商機

訊芯-KY總經理徐文一(左起)、董事長蔣尚義。 記者李孟珊/攝影。
訊芯-KY總經理徐文一(左起)、董事長蔣尚義。 記者李孟珊/攝影。

本文共774字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

封測廠訊芯-KY(6451)聯手美系網通龍頭大廠的800G共同光學封裝模組(CPO)順利通過驗證,預計下半年將開始小量出貨。法人看好訊芯可望切入微軟、Google、Meta等CSP大廠資料中心供應鏈,明年迎來CPO新商機。

業界傳出,訊芯與美系網通龍頭大廠的CPO產品已經通過驗證,目前正在小量出貨階段, ODM廠負責的開發案正在收尾階段,明年訊芯將可望受惠美系網通大廠訂單交貨需求,CPO供應鏈開始逐季拉高出貨動能。

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