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瑞昱（2379）16日股價大跳水7.5%至468元、跌38元。摩根士丹利（大摩）在最新出具的個股報告中，評等由「優於大盤」跳降至「劣於大盤」、目標價由707元大降至420元，也為市場目前最低目標價。
大摩科技產業分析師楊泓極表示，目前半導體上升周期正進入後期階段，而大摩新興市場策略分析師Jonathan Garner最近也下調了IT部門的評級，主因是對2026年AI預測過度樂觀。
他指出，通常在下行周期中，建議關注具有防禦性且品質高的大市值公司，如台積電（2330）、三星電子等。
大摩美國PC分析師Erik Woodring認為，長線來看Windows on Arm的提升持正面看法，但短期內WoA的銷售情況弱於預期。而瑞昱有30-35%的收入來自於PC半導體，也代表2025年上行空間有限。
楊泓極預測，2025年PC半導體增長將持平或略有增長，市場則普遍預期增長5%；瑞昱的WiFi業務可能因市場份額被稀釋，同時2025年和2026年的運營利潤率也將下降，因為庫存銷毀的影響抵消產品組合的改善，因此將瑞昱評級下調至「劣於大盤」、目標價420元，是目前市場最低目標價。
不過，楊泓極補充，若PC半導體的更換周期加速，或瑞昱推出的相關產品競爭力增強，則可能對此評估帶來修正空間。同時，如果AI ASIC的開發速度優於預期，或瑞昱能實現更好的定價與運營費用控制，股價可能會迎來重新評價的機會。
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