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半導體封測大廠日月光投控今天下午公布8月自結合併營收新台幣529.3億元，月增2.6%、年增1.2%，是9個月來高點，也是歷年同期次高，主要是人工智慧AI晶片客戶需求帶動，先進封測相對強勁。
其中8月投控在封測及材料營收291.75億元，月增6.3%、年增2.4%。累計今年前8月投控自結合併營收3775.66億元，較去年同期增加2.66%。
日月光半導體積極布局先進封裝，8月上旬購入高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線；6月下旬宣布在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高能源運算及散熱需求。
日月光在2023年12月下旬也曾公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。
日月光日前透露，已有56座完全自動化的無人工廠持續運作，因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。
因應AI和高效能運算（HPC）等高階晶片封測，今年日月光投控上調資本支出較2023年倍增；其中53%比重用於封裝、尤其是先進封裝項目，市場預估今年投控資本支出規模超過30億美元，創歷年新高。
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