本文共771字
半導體測試介面解決方案大廠穎崴(6515)6日公布8月份自結營收,單月合併營收達6.25億元,較上月增加5.23%,較去年同期增加82.43%;累計今 (2024) 年前八月合併營收達35.47億元,較去年同期增加34.79%。
在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下,8月營收達6.25億元,為歷年來單月同期新高、亦為21個月以來新高。時序進入下半年,AI、HPC及手機相關需求暢旺,除了既有高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)持續出貨外,以及晶圓測試探針卡(Vertical Probe Card)產品線拉貨,為本季強勁成長增添動能。
矽光子產業(Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA)聯盟甫於3日成立,穎崴科技為聯盟成員之一。穎崴科技全球業務營運中心陳紹焜表示,穎崴在矽光子應用扮演先行者角色,不僅領先業界推出晶圓級光學CPO封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統並出貨,此技術為獨步全球的整合技術;希望透過加入聯盟,進一步強化穎崴在測試介面下一世代關鍵技術的領導地位,並且帶來更多業界合作機會,共同推動矽光子生態圈日益茁壯。
SEMICON Taiwan 2024即將閉幕,SEMICON India 2024隨即於9/11~9/13展開,此為SEMICON首度於印度舉辦半導體展,為半導體供應鏈版圖延伸的重要訊號。穎崴在區域布局完整,除北美、中國大陸設置分公司外,於全球重要半導體聚落皆設置服務據點,服務涵蓋範圍囊括北美、亞洲、歐洲,其中於馬來西亞業務及技術服務中心持續深耕當地,德國慕尼黑亦能提供在地現場服務,為少數能提供從前段到後段測試介面All-in-House廠商,對於全球半導體供應鏈及聚落的轉變,穎崴保持韌性並做足準備。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
留言