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穎崴高階產品出貨旺

本文共354字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

穎崴(6515)昨(21)日召開股東常會,董事長王嘉煌主持,穎崴搭上AI需求,高階與高頻高速等高階應用出貨暢旺,公司表示,在營運業務布局取得成果,高階與高頻高速相關產品開案量大增,2024年成長軌跡不變,將迎來中長期成長。

股東會通過2023年度財務報告,承認2023年度營業報告書及財務報表,去年每股稅後純益13.52元,每股配發現金股利11元,股利配發率達81%,為掛牌以來最高。

穎崴提到,2023年受惠於AI領域快速發展帶動高階晶片需求增加,上半年度營收維持歷年同期高檔、優於同業;全年度仍有半導體庫存、地緣政治、通膨干擾等因素使終端客戶趨於保守,需求減弱。面對市場變化,穎崴持續與全球客戶密切合作,積極開發新產品線,投入新品研發,同時導入生產自動化,提升製造生產效率,新品已陸續驗證,並逐步往市場推廣。

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