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辛耘樂觀今年營收向上

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經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體設備與再生晶圓廠辛耘(3583)昨(14)日舉行股東會,董事長謝宏亮表示,目前市況來看,在半導體、化合物半導體、FPD、OLED 等產業發展正向,公司增加自製設備營運規模,看好今年營運保持成長態勢。

謝宏亮指出,在自製半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)方面,掌握關鍵研發技術,於半導體前段及後段製程,展現出競爭優勢,研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台全數開發完成,已開始出貨給客戶,挹注營運動能。

謝宏亮強調,今年持續加強研發及生產能量,開發新應用以滿足客戶需求,以晶圓再生領域方面來看,因應客戶端先進半導體製程的需求,擴大投入新製程開發及製程改善,300mm晶圓再生部分,現階段製程能力已達到16奈米的水準,會朝更先進的製程能力邁進。

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