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隨著 AI 伺服器、資料中心與高速運算應用快速發展，晶片功耗、機櫃密度與系統散熱需求持續提升，熱管理已成為 AI 基礎架構發展中的關鍵議題。群固企業（EZBOND）於 COMPUTEX 2026 期間，與全球材料領導廠商陶氏公司（Dow）及 SINBON Cooling 聯合展出新世代 AI 熱管理材料與冷卻應用方案，聚焦液冷冷卻液、熱介面材料（TIM）、浸沒式冷卻材料、光通訊導熱材料及系統級散熱整合應用，展出期間吸引眾多客戶、產業夥伴與專業觀眾到場交流，獲得高度關注。
此次的展出，群固結合陶氏公司於電子材料與冷卻科學領域的技術能量，以及 SINBON Cooling 在冷卻系統應用展示上的整合能力，呈現從材料端到系統應用端的完整熱管理解決方案。展會期間，現場展示內容涵蓋 AI 伺服器、資料中心、光通訊設備與新世代電子產品所需的多元熱管理材料，並與多家終端品牌、系統整合商、伺服器廠商與資料中心相關業者，針對液冷、熱介面材料、浸沒式冷卻、光通訊導熱凝膠及高功率電子系統散熱挑戰進行深入交流。
此外，陶氏公司亦於展位舉辦 「DOW™ Cooling Science Studio｣剪綵活動，象徵在 AI 熱管理材料與冷卻科學應用上的合作交流邁入新階段。活動現場邀請陶氏公司電子材料、消費品解決方案與工業解決方案相關團隊代表共同參與，並吸引眾多客戶、產業夥伴與參觀者駐足交流，為此次聯合展出增添亮點。
■展品聚焦：從液冷冷卻液、浸沒式冷卻到前沿 TIM 材料
DOWFROST™ LC 25 資料中心冷板冷卻液：
作為應用於資料中心與液冷系統的重要冷卻液方案，DOWFROST™ LC 25 可協助客戶因應 AI 資料中心液冷化趨勢，滿足系統穩定性、材料相容性與長期可靠性需求。隨著高功率 AI 伺服器與高密度機櫃應用持續增加，冷卻液的可靠供應、品質控管與系統驗證能力，已成為客戶評估液冷導入的重要關鍵。
DOWFROST™ HD ：
導熱油適用於資料中心設施的一次迴路，其丙二醇基底透過整合防腐蝕與微生物抑制性能、延長的流體使用壽命及簡化維護方案，有助於支援系統的穩定運行，並優化長期冷卻維運表現。
DOWSIL™ ICL-1100 浸沒式冷卻液：
針對單相浸沒式冷卻應用，DOWSIL™ ICL-1100 具備高閃點、耐熱與材料相容性等特性，可協助資料中心提升系統安全性與運行穩定性。面對 AI 運算帶來的高熱通量需求，浸沒式冷卻逐漸成為下一代資料中心冷卻架構的重要選項之一，也吸引現場多家客戶進一步了解相關應用情境。
DOWSIL™ 熱介面材料與 TIM1 應用方案：
此次展出的 DOWSIL™ 系列熱介面材料，聚焦 AI GPU、CPU、ASIC、FPGA 與高功率電子元件應用，涵蓋晶片封裝端 TIM1 材料以及系統端散熱界面材料需求。相關材料可協助降低熱阻、提升熱傳導效率，並滿足高效能運算系統對低應力、薄型界面、製程穩定性與長期可靠性的要求。隨著 AI 加速器與先進封裝功耗持續提升，TIM1 與高效能熱介面材料在晶片散熱與系統可靠性中的角色愈發重要。
DOWSIL™ TC-3065 / TC-3120 導熱凝膠：
針對 400G、800G 及未來 1.6T 光通訊模組與高速網通設備，DOWSIL™ 導熱凝膠材料可提供良好的導熱效率、低揮發特性與製程適用性，協助客戶因應高速傳輸設備中光模組、交換晶片與電源元件所面臨的散熱挑戰。展會期間，相關材料也受到多家網通與光通訊客戶關注。
SINBON Cooling 現場展示冷卻系統應用，強化材料與系統整合連結：
除材料展示外，SINBON Cooling 亦於此次展會中呈現冷卻系統相關應用展示，讓參觀者能更直觀瞭解先進熱管理材料於實際系統中的應用情境。透過材料、模組與系統應用的整合展示，此次聯合展出不僅展現 AI 熱管理材料的技術發展方向，也凸顯產業合作在推動下一代資料中心冷卻技術中的重要性。
群固企業表示，AI 熱管理不再只是單一材料的選型問題，而是涵蓋冷卻液、TIM、系統設計、材料相容性、可靠性驗證與供應鏈支援的整體解決方案。透過與陶氏公司及 SINBON Cooling 的合作展示，群固希望協助客戶從材料端到系統端，更有效率地評估並導入適合下一代 AI 基礎架構的熱管理方案。
■陶氏公司 COMPUTEX Forum 分享 AI 世代資料中心冷卻觀點
展會期間，陶氏公司亦於 COMPUTEX Forum 發表專題演講 「Cooling AI-generation data centres」，分享 AI 世代資料中心所面臨的散熱挑戰，以及先進冷卻材料在支援下一代 AI 基礎架構中的關鍵角色。隨著 AI 工作負載快速成長，資料中心正朝向更高功率密度、更高能源效率與更高可靠性的方向演進，液冷、熱介面材料與冷卻材料的選擇，將直接影響系統效能、維護成本與長期運行穩定性。
群固企業於活動現場提供支援，協助促進產業對新世代熱管理材料與系統整合應用的交流。透過展位展示與 Forum 專題演講的結合，此次 COMPUTEX 2026 不僅展現陶氏公司在冷卻科學與電子材料領域的技術布局，也進一步強化群固企業在台灣及亞洲電子產業供應鏈中的在地服務角色。
■展會交流熱烈 後續合作商機持續推進
此次 COMPUTEX 2026 展出期間，群固、陶氏公司與 SINBON Cooling 與來自 AI 伺服器、資料中心、網通、光通訊及電子製造領域的客戶與產業夥伴進行深入交流。現場討論聚焦於冷卻液導入、TIM 材料選型、光通訊導熱凝膠應用、浸沒式冷卻可行性，以及高功率系統散熱設計等議題，反映出 AI 基礎架構升級下，市場對高可靠性熱管理材料與系統整合支援的需求持續升溫。
展後，群固企業將依據客戶應用場景與技術需求，持續推動樣品評估、材料驗證與專案導入，協助客戶縮短新材料評估時程並降低導入風險。未來，該公司將持續結合陶氏公司的材料技術資源與產業夥伴的系統應用能力，深化 AI 伺服器、資料中心、光通訊與新世代電子產業中的熱管理材料布局，提供更完整且具可靠性的在地化支援。
■關於群固企業：
群固企業（EZBOND）為台灣電子膠材與熱管理材料整合服務商，長期專注於熱介面材料、冷卻液、浸沒式冷卻材料、電子封裝膠材與先進電子材料應用，致力於為客戶提供從材料選型、技術導入、可靠性評估到量產支援的一站式服務。更多資訊，請洽：http://www.ezbond.com.tw
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