優化台灣廠商次系統能力 推動關鍵產業全球發展

中美科技貿易戰如火如荼，證明「晶片比核能更有威力」——從先進製程晶片、半導體關鍵設備、IC設計工具，再到IC設計所需的矽智財，都成為全球競逐焦點。台灣自1970年代開始發展半導體IC產業至今，造就傲視全球的晶片產業鏈，在此深厚的基礎上，台灣廠商應進一步發展次系統能力，才能更全面且快速的拓展國際市場。

二○二二年八月九日，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），開啟中美之間的晶片割喉戰序幕。同年十月七日，美國再次發布新一輪晶片制裁——在技術層面重點打擊中國大陸AI、量子運算、記憶體、晶圓加工等技術；設備及人才方面，禁止尖端半導體的設備、技術與人員在中國進行生產工作。

緊接著，結合日本東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.）和荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾（ASML）的「晶片抗中聯盟」，更是完全阻斷中國大陸的先進晶片技術發展。

光是在二○二二年，美國就分別從技術、設備、人才、出口層面，顛覆了過去數十年的生產模式，對中國進行全方位圍堵。

以全球趨勢來看，目前美國、歐洲都特別針對半導體產業及尖端產業投入高額研發經費及租稅優惠，希望提升晶片自主研發能力及市佔率，同時因美中科技戰，也讓各國開始思考，如何解決ICT產業過度集中於中國的問題。

而在台灣這邊，雖然我國半導體產業在IC製造、封測、設計及電子零組件都在全球名列前茅，但卻缺乏整合模組整合／次系統能力解決方案。

如何掌握、呼應歐美各國的電子產業動向，以及發揚我國電子產業之優勢，是當前的重要課題。

解決上述之產業痛點，是我國產官學研單位之共同目標。華碩、廣達、英業達等資通訊大廠，雖早己投入醫療電子市場，但由於缺乏醫療應用與資通訊系統跨領域合的相關標準規範，讓業者無法快速拓展海市智慧醫療市場版圖；又例如台灣在智慧車用鏡頭和感測器的研發製造上頗為活躍，卻缺乏統籌機制及模組串聯的相關技術，讓該領域發展受限。

緣此，由財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院智造科技中心，便推動4SA智慧次系統國際供應鏈計畫，協助國內廠商整合，並建構國際供應鏈資訊交換及合作機制，維持資訊暢通並獲知國際需求，以提升台灣廠商參加次世代科技的機會與國際能見度。

資策會與超過五十家以上的業者訪談，並與中華民國資訊軟體協會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣車聯網產業協會、台灣智慧安防工業同業公會、醫療系統聯盟與安全協會等產業協會合作，將四大新興領域（智慧車電、智慧 AI醫電、自主移動載具、智慧環控）列為重點發展目標，並邀請友達光電、宏碁智醫、緯創集團郁創科技、英業達集團英研智能之代表，分別擔任各領域之召集人。

資策會導入產業輔導與支援機制，進行國內外場域試驗，加速產品落地與海外商機媒合，提供各種次系統或整體解決方案，協助台灣企業拓展國際市場，鏈結國際，以確保台灣在全球關鍵核心地位。

更具體來說，為了促成次系統團隊建立並且進行實證，資策會藉由業界首創之4S輔導機制（產業規範Spec validation、安全合規Safety/Security compliance、次系統整合驗證Sub-system Integration Verification、服務開展Service rollout），打造可信賴次系統團隊，並從六大面切入：1. 策略推展，包括次系統團隊籌組、2. 資源統整、3. 研議共通技術標準、4. 媒合交流、5. 實證推動、6. 國際行銷，全面協助國內產業轉型。

次系統組隊部份，資策會己累計36個組隊合作輔導案例，而在次系統團隊建立後、打造創新解決方案的過程中，還須要進行符合國際供應鏈需要的場域試煉，才能加快鏈結到國際市場。因此，資策會設計實證機制，進行國際場域驗證與落地，證明次系統可行性、穩定性和可靠性。截至目前為止，已有15組團隊在資策會的輔導下，順利完成實證。

目前針對四大關鍵產業領域，資策會已促成台灣與歐美、日本、印度開展官方交流及產業交流，另也針對新南向國家如泰國、越南的智慧硬體需求進行盤點，希望能從電子供應鏈、當地設廠、車用電子的需求切入與其合作。

下一步希望能藉由各國重要官方會議，建立產業合作的官方對話窗口，並建構產業平台對接，促成雙邊產業供需交流，推動關鍵次系統國際合作，強化台灣與各國的雙向投資或國際訂單，提升台灣廠商的國際供應力及國際能見度。 （經濟部產業發展署廣告）