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GMT高明鐵 助攻CPO量產

提要

2025半導體展發表矽光子高精度耦合解方 滿足資料中心與電信升級需求

本文共693字

經濟日報 吳青常

生成式AI推動資料中心高速升級,矽光子成為低功耗高頻寬關鍵,相信是輝達下世代AI伺服器高速傳輸必備技術,快速推升CPO製程浪潮崛起。GMT高明鐵(4573.TWO)於SEMICON Taiwan 2025半導體展(南港展覽館1館1樓,攤位:I2800),發表「矽光子高精度耦合解決方案」,以「主動對準+晶圓級耦光測試」將找光、對準、鎖光工程化,加速CPO量產落地,法人預估,GMT將可望成為矽光子概念股中亮點。

GMT高明鐵三巨頭:研發長蘇仲鵬(左起)、董事長陳志鑫、精密控制事業處副處長林錦...
GMT高明鐵三巨頭:研發長蘇仲鵬(左起)、董事長陳志鑫、精密控制事業處副處長林錦輝。GMT/提供

GMT在矽光子(Silicon Photonics)和共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)領域具領先地位。整合六軸平台×AI影像伺服×6D雷射量測,從「找光」到「對準」、適用CPO光引擎、AI伺服器光模組、矽光晶圓測試與封裝,支援800G至1.6T並擴展對應至3.2T/6.4T光收發模組與CPO應用需求,提供「主動對準+晶圓級耦光測試」完整解決方案,滿足資料中心與電信骨幹升級需求,成為助攻AI時代CPO量產的產業革新法器。

GMT副處長林錦輝指出,GMT布局矽光子關鍵技術-光耦合,新一代「矽光子主動對準與晶圓級耦光測試平台」,將在此屆半導體展中亮相,以「機構+控制+演算法+量測」四位一體的工程化能力,將矽光子的對位與耦光流程標準化、模組化,全面對應資料中心、高速交換器,與共同封裝光學CPO量產需求接軌。

林錦輝表示,GMT聚焦國產測試設備與關鍵工站的技術自主,協助台灣從「設計、製程、測試到組裝」矽光子生態系形成,AI時代要的不只是更快的「算力」,更要更穩的「光路」。GMT扮演將「找光、對準、鎖光」變成可複製、可驗證、可量產工藝流程的領航員。

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