先進應用材料前景看俏 凱鍶科技與華南永昌證券簽署 IPO 輔導契約

「凱鍶科技股份有限公司」（以下簡稱「凱鍶科技」）是台灣極少數擁有自主研發技術及製造工藝的先進材料供應商，自2014年成立以來，凱鍶科技持續專注於開發創新先進應用材料，憑藉掌握關鍵核心技術與充分瞭解特定金屬與高分子聚合物材料特性，同時透過專利配方，製作成銅漿／銅墨水，在適當固化條件後的膠體，可達到良好導電性、熱導率與附著性，期許成為全球半導體及電子零組件製造產業鏈中的領航者。

眼下AI浪潮，對硬體效能、散熱、與光電整合等需求成等比級數上升，高頻寬、低功耗與高散熱的次世代材料已成為解決傳輸瓶頸的核心。其中，高階晶片內部先進封裝的黏晶製程與散熱界面材料，更是決定晶片整體效能、散熱表現與信賴性的勝負關鍵。華南永昌證券看好綠色製程與新材料技術的關鍵布局，正式與凱鍶科技股份有限公司簽署股票上市櫃輔導契約，攜手邁向資本市場新里程碑。未來雙方將深化合作，藉由華南永昌證券的資本市場專業經驗，協助凱鍶科技健全財務結構並強化公司治理，全面加速其核心技術在次世代半導體、先進封裝及 ESG 綠色製程領域的戰略布局與應用落地。

凱鍶科技具備三項核心競爭力：其一是深厚的創新研發能量、其次是充分掌握原物料及產品特性、第三是產品客製化能力，同時利用三項核心競爭力，開發出奈米銅粉、高導電銅膠、散熱膠與光波導等產品，讓凱鍶科技憑藉深厚的研發底蘊與敏銳的市場洞察，在尖端「奈米金屬材料與微電子金屬化製程」領域已躍升為具備高度競爭力的關鍵材料領航者，未來所有高階科技應用都將構築於更高效、更節能的材料與整合技術之上。 公司研發團隊成功攻克多項關鍵技術壁壘，打破傳統高溫燒結或昂貴貴金屬（如銀、金）在價格上的限制，將自主研發的「抗氧化奈米導電銅膠」及「直接金屬化技術」跨域導入半導體及電子零組件製造業，並為高效能運算、5G/6G高頻通訊與智慧應用提供了更具環境友善與成本優勢的解決方案。

此外，凱鍶科技同步布局多元前瞻材料技術，將核心的低溫高散熱燒結銅產品與光波導產品，延伸至高階晶片模組的散熱界面材料及次世代先進封裝領域(如：CPO光電共封裝元件)，藉由優異的熱傳導率與電阻率表現，全面強化了公司在整體半導體與電子零組件供應鏈中的核心戰略地位。 透過整合「專利抗氧化奈米銅與永續創新材料」技術，讓凱鍶科技在次世代高效能運算（HPC）浪潮中，佔據不可或缺的戰略高度。面對未來尖端晶片對低碳與極限效能的嚴苛要求，凱鍶科技掌握突破性的抗氧化關鍵工藝，其核心產品兼具低電阻、高導熱與強效附著力，憑藉全方位的優異物理特性，重新定義了先進封裝關鍵材料的性能標準。

凱鍶科技掌握的「奈米高散熱導電銅漿」高分子材料，在企業重視ESG時代，企業重視ESG時代，產品碳足跡已朝「從搖籃到墳墓」的生命週期管理方向發展，凱鍶科技的銅膠應用能從多個面向，幫助上下游廠商及終端品牌商確實減碳。 從原物料端，採用銅化合物還原成銅離子，相較傳統銅礦開採與冶煉流程，可降低能源消耗與碳排放；儲存流程凱鍶科技的漿料可用更短時間低溫燒結，有效降低能源消耗；至於運輸路途，冷凍儲存溫度也比其他材料更有優勢。 對標銀漿或錫膏材料，凱鍶科技能幫產業客戶降低製程成本，同時又達到ESG中永續經營目標。

因應產業走勢瞬息萬變，凱鍶科技已準備好他們的第二條成長曲線，一來是開發高功率燒結銅、導熱介面材料（Thermal Interface Materials, TIM），加速推動兩項解決方案的應用；二來是市場的佈局，把核心技術根留台灣，並跟隨產業趨勢脈動，積極在AI、半導體、電子零組件的先進製程上為客戶提供可行的解決方案，未來將朝AI Optical Thermal Solution provider角色前進，以成為客戶在先進技術最可靠的夥伴為使命，同時讓客戶在高階應用材料有更多的選項。

華南永昌證券表示，凱鍶科技擁有高度的技術壁壘與優秀的經營團隊，其抗氧化奈米銅技術更完美契合全球 ESG 綠色製造的趨勢，是極具成長潛力的科技新星。華南永昌證券非常榮幸能擔任此次IPO的主辦券商，組成專業的輔導顧問團隊，協助凱鍶科技建立符合上市櫃標準的體制，共同推動其登陸資本市場，讓更多投資人看見凱鍶科技的價值。