預見AI變革浪潮 康和證券「2026 AI產業論壇」硬體四力協同與跨界新商機

康和證券攜手台灣數位資產暨開放科技協會、商總科技與數位應用委員會，於今（15）日共同舉辦「2026 AI產業論壇」並圓滿落幕，商總科技與數位應用委員會主任委員劉先覺、台灣數位資產暨開放科技協會發起人暨常務理事蔣光澤亦出席與會，本次論壇深度剖析AI產業從基礎設施（Infra）到前沿應用的最新發展。

和鼎創投副董事長暨總經理劉奕成指出，AI已讓人們生活從根本發生變化，ChatGPT 和 Gemini 的出現，代表了生成式人工智慧 (Generative AI) 的重大突破，它們的核心運作邏輯，正是建立在算力、深度學習與大數據這三大要素之上，使其在創意文案生成、邏輯引導、數據趨勢分析、多模態之圖片影片文字等多方面均可運用AI協作完成。

同時AI協助電影製作加速，卻大幅降低製作成本，主因皆是運用AI高效能運算；AI也將慢慢改變FinTech的樣貌，傳統金融核心價值是在體系化金融制度中服務既有客戶，而潛在客戶或新客戶，將以電商、社交社群或更多 AI模式場景，提供客製化多元服務。

康和證券指出，AI發展已正式從「生成式AI」邁入「代理型AI（Agentic AI）」與「實體AI（Physical AI）」的全新階段；未來的資本市場機遇，將緊扣「算力、電力、運力、存力」硬體基礎建設的「四力協同」，以及結合太空與虛擬經濟的跨界創新。

針對硬體發展，康和證券強調，隨著AI晶片功耗與算力呈幾何級數飆升（如新一代Rubin架構功耗突破2000W），單一技術已無法滿足龐大需求，產業正式進入「極限協同設計」時代，掌握「算力、電力、運力、存力」四大稀缺資源將成為市場焦點。

在算力與存力方面，受惠於先進封裝（CoWoS-L）與晶片尺寸放大，加上AI Agent對短期記憶（KV Cache）的需求暴增，將持續驅動先進製程與HBM4及高容量記憶體的強勁需求。而電力與運力更是未來最大的發展瓶頸與商機所在；為解決龐大的能耗與傳輸延遲，高壓直流供電（HVDC）、垂直供電（VPD）、液冷散熱，以及突破銅線傳輸極限的共同封裝光學（CPO）與矽光子技術，將迎來爆發性成長。

在AI應用與前沿商機方面，康和證券勾勒出AI跨界融合的宏大藍圖。軟體端正迎來「AI Agent時代」，AI將具備自主完成閉環任務的能力；硬體端則由「實體AI」接棒，自動駕駛（Robotaxi）與人形機器人正加速邁向商業化量產，未來人形機器人的產業規模甚至有望超越現今全球GDP總量。

此外，論壇更點出「太空經濟與軌道數據中心」及「AI與Crypto的完美結合」兩大極具爆發力的跨界趨勢。隨著SpaceX預期於2026年迎來IPO及NASA重返月球計畫推進，為解決地球上的能源與散熱瓶頸，「太空數據中心」已不再是科幻情節，結合衛星通訊的太空產業將成為AI發展的新腹地。同時，穩定幣交易量已超越傳統支付巨頭，其「即時、低成本、可程式化」的特性，完美解決未來AI Agent之間互相調用算力與服務時所需的「微支付」痛點；若進一步結合真實世界資產（RWA）上鏈，虛擬經濟將成為支撐AI自主運作的重要基礎。

康和證券表示，2026年是AI產業從「建置期」走向「全面賦能與跨界融合」的關鍵分水嶺。期盼透過本次論壇，協助投資人掌握由AI質變所驅動的長線資本新機遇。