本文共1400字
面對AI晶片、高效能運算（HPC）與資料中心快速發展，晶片功耗與熱密度持續攀升，「散熱」已從零組件問題提升為影響AI伺服器、半導體設備效能與可靠度的關鍵技術。為縮短產學落差、培育符合產業需求的工程人才，國立臺北科技大學產學合作處執行「115年度教育部促進產學連結合作育才平臺計畫」，攜手實威國際股份有限公司，以數位設計與熱流分析為核心，共同推動半導體產業人才培育。
從產業需求出發，讓工程教育與半導體接軌
AI與半導體技術快速演進，也改變產業對工程人才的需求。未來工程師除了3D設計能力，更需要在產品研發初期即具備熱傳、流體與散熱驗證的基本能力，才能提前發現設計問題、降低實體打樣與反覆測試成本。
臺北科大產學合作處鄭景玲經理表示：「產學合作最重要的價值，是讓學校人才培育與產業發展同步。透過企業將實際使用的技術與工具帶進校園，不僅協助教師掌握產業趨勢，更能讓學生在進入職場前，就具備解決真實工程問題的能力，這正是產學共同育才的重要目標。」
此次合作不以單次軟體提供為終點，而是從教師研習與軟體體驗開始，逐步鼓勵半導體相關系所將數位設計與工程模擬導入教學，並依實際需求提供教師一年期軟體使用授權，讓技術資源真正進入校園。培育領域也從機械延伸至電機、電子、資通訊與材料等相關科系。
從SOLIDWORKS Design、Simulation走向Digital Twin
隨著製造業數位轉型持續深化，3D模型的角色已不再只是產品幾何與工程圖的來源，更逐步成為串聯設計、模擬、驗證與製造資訊的數位核心。透過 Digital Twin（數位分身） 的發展方向，工程師得以在產品實際製造之前，運用虛擬模型模擬真實世界的物理行為，讓產品開發從「設計幾何」進一步走向「預測性能」。
此次計畫即以 SOLIDWORKS Design結合SOLIDWORKS Flow Simulation，讓教師與學生從建立3D模型開始，再利用同一數位模型進行熱傳、流場與散熱分析。課程涵蓋系統級氣冷、水冷道與共軛熱傳、電子封裝與JEDEC測試及參數化分析等實務案例，建立從CAD設計、CAE模擬到Digital Twin應用的數位工程思維。
實威國際總經理許泰源表示：「AI帶來的不只是算力革命，也正在重新定義工程師的工作。未來企業需要的人才，不能只會把產品畫出來，更要能透過Simulation知道設計是否可行，並逐步建立Digital Twin的數位研發能力。我們希望把業界使用的數位工程技術提早帶進學校，讓學生從『會設計』走向『會分析、會驗證、會解決問題』，這也是企業投入教育與人才培育最實質的價值。」
百位師生參與，產學合作從技術資源走進課堂
臺北科大與實威國際於8月26日與9月3日舉辦「以AI輔助為核心之SOLIDWORKS半導體散熱設計與熱流分析實務」課程，採實體與線上同步進行，短短兩週即吸引全國超過100位大專院校師生報名，反應熱烈，顯示半導體散熱與數位模擬已成為校園高度關注的新興工程能力。
此次合作更重要的意義，在於建立「產業提出需求、企業提供技術、教師導入課程、學生取得能力」的人才培育循環。未來雙方將持續推動師資、課程與軟體資源的連結，讓產學合作從單次活動轉化為長期人才投資，並從3D設計、工程模擬逐步延伸至Digital Twin的數位轉型應用，為臺灣半導體與AI產業培育更多具跨域整合、數位工程思維與實務能力的新世代人才。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言