本文共658字
經濟日報 徐妤青
豪勉科技參加國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間，以「高速光互連」與「記憶體可靠度測試」兩大技術成果，展現從先進光電量測、平行化檢測，到半導體可靠度驗證的完整技術布局。
在高速光互連領域，豪勉以「面向兆元級（Tera-bit） 高速光互連的巨量陣列光源量產檢測方案」為核心。隨著 AI、HPC 與高速資料傳輸持續推升頻寬需求，Micro LED、Micro VCSEL等陣列光源正朝更高密度與高速率發展，如何在量產階段快速掌握大量光源的高速響應與一致性，已成為產業重要課題。
豪勉延續多年光電量測與自動化檢測基礎，由傳統單晶、逐顆頻寬量測，進一步發展多晶平行高速響應量測，可同步取得多顆光源的暫態響應，辨識不同晶粒間的高速特性差異，並朝晶片上晶圓（CoW）、晶片上載板（CoC）及陣列製程的階段量產檢測發展。
從展會人士交流話題，也顯示市場焦點正由「能否量測」轉向如何兼顧精度、產出速度與成本，豪勉巨量頻寬檢測方案正是由單點精密量測走向巨量、平行化與量產檢測的重要布局，為下一世代「兆位元級光互連」建立規模化品質檢測基礎。
另一亮點是豪勉美國分公司所購併的半導體測試設備公司Novtek，其「記憶體循環耐久性測試系統」，今年完成技術移轉於台灣在地製造生產，提供更即時的工程與客製服務。Novtek長期專注於非揮發性記憶體可靠度測試，系統已獲國際半導體大廠多年驗證與採用，團隊並具備逾30年循環測試程式支援，以及客製驗證板設計、製作與除錯能力，從設備、程式到驗證介面，提供完整且具量產支援能力的可靠度測試解決方案。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言