國際論壇五席設備商僅一家台廠 光焱科技何以入列

隨著矽光子與共同封裝光學（CPO）逐步由研發走向量產，台灣相關供應鏈版圖也日趨成形。從晶圓製造、先進封裝到光學元件，國內均已有業者卡位；相較之下，位居量產關鍵環節的檢測與量測設備，目前仍以國際設備商為主。這項供應鏈結構，也反映在8月31日於台北漢來大飯店舉行的SEMICON Taiwan矽光子國際論壇。

該論壇為9月2日至4日SEMICON Taiwan 2026登場前的重要技術活動。SEMI矽光子產業聯盟由SEMI號召成立，台積電與日月光擔任倡議人，目前已匯聚逾150家產業夥伴；本屆論壇並由台積電先進封裝技術開發副總徐國晉與日月光研發中心副總Dr. C.P. Hung共同擔任主席。

主辦單位預估，今年SEMICON Taiwan將吸引逾1,300家展商參與；相較之下，矽光子國際論壇全日僅安排十餘場專題發表，講者須事前提交技術主題與簡報內容，經SEMI審核後始排入正式議程。

觀察今年論壇講者陣容，矽光子製造與檢測設備仍明顯由國際大廠主導。製程中的線上檢測與量測由美商Onto Innovation發表；晶圓、晶粒至模組的自動化電光測試由德商ficonTEC分享；日系愛德萬測試則聚焦CPO測試如何由研發規模化至量產。另有美商科林研發（Lam Research）發表矽光子相關製造設備技術。

全場登台的半導體製造與檢測設備供應商共五席，其中僅光焱科技（7728）來自台灣。從講者組成亦可看出，愈接近晶圓級製程控制與量測環節，本土設備商的參與度仍相對有限。背後原因與半導體設備產業長期形成的技術門檻有關。

光焱科技表示，前段晶圓級製程控制設備的導入與驗證週期往往長達數年，除了硬體本身，更高度依賴製程經驗、量測方法與資料庫的長期累積，後進者切入門檻高。相較之下，台灣設備產業過去較多由後段封裝、自動化及組裝設備切入，客戶距離較近、設備驗證週期相對較短，與前段量測設備所需要的技術積累及客戶驗證路徑並不相同。然而，矽光子的出現，正在為設備供應鏈帶來一次新的技術分工機會。

光焱科技指出，傳統半導體製程檢測主要關注圖案缺陷、關鍵尺寸（CD）與疊對精度（Overlay），核心在於判讀晶片的物理形貌與製程偏差；矽光子檢測面對的則是另一套問題—如何量測並理解「光」在元件內部的行為。從光耦合效率、波導傳輸損耗到光譜響應，均涉及光電量測、光譜分析與光學成像能力。這意味著，矽光子量產所衍生的新測試需求，未必完全沿用既有半導體檢測設備的技術路徑，也為具備光電量測背景的設備業者打開新的切入窗口。

成立於2009年的光焱科技，正是由光電量測跨入半導體檢測設備的本土業者之一。

光焱早期以光電量測技術起家，跨入半導體領域後，先從CMOS影像感測器（CIS），以及光達（LiDAR）所使用的單光子雪崩二極體（SPAD）光學特性檢測切入，並逐步建立光電探測器量子效率、響應度及光譜特性等量測產品線。近年公司進一步將既有的光學量測、光譜分析與半導體設備工程能力延伸至矽光子晶片，開發NightJar™晶圓級光學檢測系統。

相較台灣設備產業過往較熟悉的封裝與自動化設備路徑，同時具備光電子元件量測經驗，以及半導體晶圓級設備整合能力的本土供應商並不多，也使光焱在這一波矽光子檢測設備國產化中，取得相對少見的切入位置。

光焱科技技術長廖華賢此次將於論壇發表以光譜成像（Spectral Imaging）為基礎的光學損耗製圖技術，探討其應用於矽光子積體電路（PIC）的失效分析與晶圓級篩選，並進一步對應光學晶圓允收測試（OWAT，Optical Wafer Acceptance Test）需求。

隨著矽光子逐步進入量產，測試環節也正從研發階段的單點量測，朝晶圓級、高通量及自動化方向演進。目前包括光學晶圓針測（Optical CP）在內的相關解決方案，主要供應商仍以國際設備業者為主。光焱先前已公告矽光子檢測平台開發完成，並將設備驗證目標訂於今年底前。能否進一步跨過客戶端量產驗證門檻，將成為其矽光子布局由技術開發走向商業化的重要觀察指標。

從產業角度來看，此次論壇的意義不僅在於單一台灣設備商進入國際矽光子技術議程。當台灣在晶圓製造、先進封裝與光學元件等環節均已形成具全球競爭力的產業聚落，下一階段值得觀察的是，檢測與量測設備能否同步形成具競爭力的本土供應鏈。矽光子若成為下一代高速運算與AI基礎設施的重要技術，台灣能否從「製造與封裝基地」進一步延伸至「設備與量測供應鏈」，檢測設備將是其中不可忽視的一塊拼圖。