工研院聚焦綠色算力 打造AI永續新引擎 助攻臺灣半導體全球競爭力

人工智慧（AI）快速發展，帶動全球算力需求大幅成長，也使資料中心能源消耗與散熱問題成為產業發展的新挑戰。工研院21日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，邀集政府、半導體產業及科技界代表，共同探討半導體低碳循環生態系的發展方向，並發表多項資料中心散熱與節能技術成果，協助臺灣半導體產業提升AI時代的永續競爭力。

工研院指出，隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心快速擴張，「算力即國力」已成為全球科技競爭的重要指標。然而，根據國際能源總署（IEA）分析，未來AI發展的瓶頸不僅在晶片效能，更取決於能源效率、散熱能力與資源循環。因此，如何兼顧高效運算與低碳永續，已成為全球科技產業共同面對的重要課題。

工研院副院長胡竹生表示，在經濟部科技專案及能源專案支持下，工研院持續投入綠色算力關鍵技術研發，建立涵蓋晶片散熱、能源管理及循環材料等完整技術布局。其中，包括可因應千瓦級高熱密度晶片需求的雙相浸沒式液冷系統、3D鋁製微流道熱虹吸散熱器，以及製程尾氣常溫脫硝與化工循環再生技術，從晶片、設備到製程全面提升能源使用效率，打造兼具高效運算與低碳永續的新世代AI基礎建設。

論壇由經濟部次長江文若揭開序幕。江文若表示，臺灣擁有全球領先的半導體與電子產業供應鏈，面對AI帶來龐大的算力需求，不僅要持續保持晶片製造優勢，更要推動低碳製造及節能運算，讓AI發展與淨零轉型同步前進。經濟部將持續協助產業導入低碳技術，強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

論壇也邀請南亞科技、環球晶圓及金兆鎔科技等企業代表分享永續實踐經驗。南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥指出，公司持續從產品設計、製程改善及能源管理三大面向推動減碳策略，包括開發高能效記憶體產品、提升製程效率及擴大再生能源使用，兼顧技術創新與永續發展。他並與供應鏈夥伴共同參與圓桌論壇，探討建構半導體低碳循環生態系的合作模式。

下午技術發表則聚焦兩大主題，包括「半導體永續創新」及「資料中心創新技術領航」，分享製程尾氣減排、電子產業循環應用，以及嵌入式微流道冷卻、高功率散熱模組、電網互動供電架構等新技術。其中，工研院更展示以氣冷成本達到液冷散熱效能的新世代解決方案，為高密度AI運算提供兼具效能與成本優勢的技術選擇。

工研院表示，自2021年成立淨零永續策略辦公室以來，持續投入淨零科技研發，未來將深化半導體、AI算力及能源管理等跨領域技術整合，攜手產官學研共同打造低碳、高效率且具國際競爭力的AI算力生態系，協助臺灣在全球AI與半導體產業中持續保持領先地位，並朝淨零永續目標穩健邁進。