上緯投控與羅比芯科技啟動戰略合作 加速先進封裝材料於高功率密度動力系統之創新應用

上緯投控(3708)與羅比芯科技(14)日於臺灣複材低碳循環聯盟主辦之「機器人與循環材料的對話」論壇，宣布啟動戰略合作對話。雙方將以先進封裝材料與異質晶片系統整合的跨域協同開發為主軸，加快落實高功率密度動力系統在機器人與機器狗等場景中的創新應用。

上緯投控近年積極落實多引擎發展戰略，業務版圖由循環材料延伸至航太及AI機器人領域。此次合作不僅限於先進封裝材料的供應端，更可延伸至旗下投資之機器人與機器狗等應用場景；羅比芯科技則聚焦 「Power + AI + Robotics」核心，建構從上游異質先進封裝（Hybrid Substrate）、中游設計開發（RobiDev、熱評估）到下游無人機推進平台（RobiThrust）與機器人應用之完整產品鏈。

雙方合作面向將逐步延伸上、中、下游佈局全面展開：

 上游端：先進封裝材料於異質封裝之協同開發。

 中游端：透過熱評估與驗證機制，協同銜接專業熱模擬前完成前置評估，有效提升雙方的研發效率。

 下游端：對接無人機推進模組、機器人與機械狗等關節模組的場景應用。有效縮短上市時間。

此次合作不僅涵蓋先進封裝材料的驗證，更延伸至實際應用場域—雙方將攜手緊密結合，從研發到示範應用的完整產業鏈串聯。

羅比芯科技近期展現強勁的研發與商用實力，不僅將專利與設計轉化為可驗證成果，並以 RobiThrust 作為第二季商業化核心；更在經濟部「2026 Best AI Awards」中，從高達 1,487 家企業的激烈競爭中脫穎而出榮獲佳作，以「高功率密度智慧機器人與無人機動力控制 Power SoC 晶片平台」及「AI 輔助高推力密度無人機動力平台」展現其在 IC 設計與 AI 應用領域領先同業的技術含金量。

雙方表示經過雙方幾個月的溝通交流與合作方向盤點。未來將結合上緯的循環材料優勢與羅比芯的系統整合與異質封裝晶片設計專長，共同快速驗證並推廣市場，未來的模組化產品更將進一步攜手走向國際市場。

上緯投控總經理 蔡孝德表示：「上緯長期專注在循環材料領域的創新，此次攜手羅比芯將能加速將先進封裝材料導入機器人與無人機等AI智慧平台，共同為次世代動力系統提供兼顧性能與環保的解方。」

羅比芯科技總經理 龔輝雲強調：「下一代機器人與無人機平台的競爭力，不只來自演算法，更來自底層動力系統在功率密度、熱管理、材料整合及系統驗證性上的整體突破。羅比芯期待透過此次合作，結合材料與應用夥伴的優勢，加速智慧動力平台從技術驗證走向實際落地與市場應用。」