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鴻勁精密（7769）公布 2026 年 4 月合併營收約新台幣 44 億元，較去年同期⼤幅成⻑111.83%；累計 1 至 4 月營收約 151 億元，年增 89.03%，成⻑動能強勁。亮眼表現的背後，是鴻勁精密在 AI 供應鏈多線並進布局的全面實現，涵蓋先進封裝測試需求爆發、Google TPU 與 CPU 等 AI 晶片測試量能快速擴張，以及與台積電生態體系持續深化合作所累積的核⼼優勢，共同驅動業績⾼速成⻑。值得關注的是，鴻勁精密更獲台積電在其年度北美技術研討會（North America Technology Symposium）官方投影片中點名列示為測試設備關鍵角色，進⼀步印證其在先進封裝供應鏈中的不可或缺地位。
此次研討會由台積電 2026 年 4 月於美國舉辦，揭示未來先進製程與封裝技術發展藍圖，所披露之技術節點與量產時間軸具有高度前瞻性，實質上等同提前為產業制定規格，被業界視為含金量極高的策略性會議。本屆焦點集中於台積電 3DFabric 平台，將 CoWoS、SoIC、SoW 及 CPO 整合於同⼀技術演進路徑，代表封裝技術已從製造流程末端，躍升為整體 AI 系統架構不可或缺的核心。
鴻勁精密⻑期深耕台積電供應鏈體系，提供整合性測試解決⽅案以及溫度控制⽅案，直接對應 3DFabric 封裝製程的品質驗證與良率管控需求，與台積電本次所揭露之技術藍圖高度契合。在 3DFabric 路線圖所涵蓋的 CPO 領域，鴻勁精密更率先布局並推出 INS4 OE測試整合方案，直接應對最早開始量產之 CPO 晶片測試需求，掌握市場關鍵先機。隨著AI 晶片架構持續升級，測試環節將從傳統功能及可靠度驗證，進⼀步延伸⾄光電整合與量產穩定性的整合驗證，鴻勁精密憑藉測試設備領域的深厚技術積累，持續鞏固自身在 AI供應鏈中的核心地位。
面對 AI 基礎設施投資浪潮持續擴⼤，先進封裝需求⾼速增⻑，鴻勁精密持續投入研發資源，強化測試設備產品線，以支應台積電及其客戶群在 3DFabric 路線圖上的量產需求，為未來營運成⻑提供穩健動能。
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