光焱科技強攻矽光檢測市場 OFC2026亮相

全球光通訊與半導體封裝鏈的年度指標盛會「OFC 2026」於 3 月 17 日在洛杉磯會議中心盛大開幕。隨著 AI 運算正式邁向 1.6T與 224G SerDes 高速傳輸時代，如何克服共同封裝光學（CPO）的量產良率，已成為全球半導體巨頭的首要戰場。

台灣光電量測領導大廠光焱科技（Enlitech, 7728）今年由核心技術研發專家率領親征（攤位：5055），說明其專為 1.6T 時代打造的「ProbeInsight™」矽光子核心驗證平台與全新發表「1310nm PIC可靠度加速驗證平台」，協助產線跨越量產前的檢測瓶頸。

由「DWDM」引發高功率可靠度驗證需求：

「在 1.6T 高速傳輸的演進中，為突破頻寬極限，全球 AI 與網通巨頭正全面推動密集波分複用（DWDM）架構的發展。核心在於透過超高功率的 1310nm 波長雷射進行分波，以倍增傳輸通道數，但隨之而來的技術挑戰是：PIC 晶片在高瓦數工作環境下的長期可靠度（Reliability）。

針對此產業痛點，光焱科技於 OFC 2026 全新發表『1310nm 超高功率 PIC 可靠度加速驗證平台』。該平台能模擬真實的高功率檢測環境，精準鎖定 DWDM 架構中 PIC 晶片的耐受度，協助供應鏈縮短產品開發週期，確保核心組件在高負載運作下的長期穩定性。」

守護先進封裝 ROI：

KGD 篩選成為 CPO 量產的獲利核心。在 CPO 異質整合流程中，PIC 晶片需與造價昂貴的 5 奈米甚至 3 奈米邏輯電路晶片（EIC）進行不可逆的鍵合（Bonding）封裝，若 PIC 的隱性缺陷未能在封裝前有效攔截，一旦在後段封裝才發現失效，單顆價值數千美元的高階 CPO 模組將面臨整組報廢的命運。

光焱科技此次展出的矽光子核心驗證方案，特別強化針對 DWDM 架構所需的特定波長與高功率偵測能力，能協助客戶在前端實現 100% 的晶圓級『已知良好晶粒（KGD）』篩選。透過『風險前移』的策略，光焱不僅協助指標客戶快速通過可靠度驗證，更從根本上大幅優化了先進封裝的投資報酬率（ROI）。

核心技術專家坐鎮 建立全鏈路品質標準

為了展現對全球 1.6T 產業鏈的承諾，光焱科技本次派出由技術高層領軍的專家團隊於現場提供一對一技術諮詢，與客戶針對次世代部署中的光學難題探討實質對策。此外，光焱現場亦展示符合 ASTM 國際標準的 APD-QE 系統，透過空間光勻化技術，解決了微米級光電探測器量測不準的痛點，展現其從光源模擬到接收端驗證的全鏈路佈局。

深耕光電檢測十七載 劍指全球矽光子標竿

光焱科技憑藉多年來在模擬光源與光電轉換量測累積的深厚技術根基，正成功從科研龍頭轉型為半導體矽光子檢測的標竿企業。法人預期，隨著 2026 年 CPO 進入大規模量產高峰，光焱科技透過與一線大廠的技術對標合作，將在 1.6T 以至未來的 3.2T 世代中，穩居全球頂尖半導體生態系不可或缺的良率夥伴地位。