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經濟日報 翁永全
志聖工業（2467）表示，台中廠區與均豪中科廠的產能規劃，以滿足高階封裝設備需求為主，並發揮關鍵作用。但考量AI帶動先進封裝技術快速迭代，客戶對新站點開發及新製程設備的需求日益多樣化，台中廠區空間難以滿足未來兩年後的市場需求，及承載創新動能，今日公告，將斥資14.8億元，購置3,000坪廠房，有助於半導體營收邁向百億元。
發言人吳晏城表示，3,000坪新據點緊鄰志聖台中廠，可極大化研發團隊與生產團隊的協同效率；未來也會在台中市水湳園區建置聯合研發中心，同樣鄰近既有廠區。可達到不干擾現有產能運作，提供新一代開發專案、新製程設備充足的驗證空間，以及提前布局未來新專案的量產需求，
志聖表示，高階技術能立即在新廠房進行原型機開發與規模化測試，將大幅提升與國際大廠共同開發（Co-Development）的規模，確保在先進封裝的卡位戰中保持領先。
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