AI 驅動半導體創新應用高峰論壇 共探 AI 世代產業新布局

在全球產業快速走入 AI 世代的關鍵時刻，由經濟部產業發展署智慧電子學院主辦的「AI 驅動半導體創新應用高峰論壇」於昨（10）日在政大公企中心登場。論壇集結產官學研多位重量級代表，從政策、技術到應用實務，共同解析人工智慧與半導體的最新發展脈動，現場湧入許多關注科技趨勢的產業人士，氣氛熱烈。

經濟部產業發展署電子資訊產業組組長李純孝表示，當AI應用從雲端向邊緣與終端延伸，算力需求全面升級，半導體為支撐智慧應用關鍵基石，臺灣在全球半導體供應鏈具備不可取代的角色，未來將持續推動跨域協作，打造更完整、更具韌性的AI和半導體應用生態，協助產業站上新一波創新曲線。

資策會數位轉型研究院副院長陳龍表示，晶片技術的快速演進正推動終端產品朝向更多元的創新應用發展。未來AI晶片終端整合高效運算、邊緣AI、高頻寬記憶體（HBM）及高速互連等關鍵技術，將可全面提升系統效能並拓展應用場域。他進一步指出，日本近年亦積極重建半導體產業，並透過政府與企業協作，加速 AI 技術的導入與產業落地。

論壇從晶片架構、AI 運算、記憶體技術到系統整合等面向，深入探討AI在半導體與終端應用的創新突破與未來發展。聯發科資深處長梁伯嵩指出，未來 AI 將走向具代理能力的Agentic AI與與物理世界互動的實體AI，使Edge Device成為關鍵戰略點；瑞昱半導體副總黃依瑋則強調，AI 成功仰賴資料、記憶體、算力與連接性的整合，Edge與 On-Premise設備的需求將大幅超越雲端，台灣在普及化AI技術上具備明顯優勢。南亞科技副總吳志祥則從硬體結構切入，3D DRAM堆疊技術提高頻寬與容量，又能保持體積小、功耗低，讓原本跑不動AI的消費性產品也能進入智能化時代。義隆電子董事長葉儀晧分享車用AI晶片研發與製造技術，透過影像辨識，具備即時辨識車輛周邊障礙物、自動變換車道並預測路況功能，於毫秒級內完成偵測到決策；群聯電子林緯技術長表示推動AI民主化，將固態硬碟（SSD）作為記憶體延伸，讓企業能在地端進行大型 AI 模型訓練與微調。

產業正加速從核心晶片能力邁向多元的終端智慧化場景，形成新一輪技術擴散與商業價值。星科國際董事長郭守富提及，AI結合四足機器人成為「Physical AI」代表技術，取代人工進入高風險區域進行數據與設備異常偵測，協助客戶提升效率、降低風險；創未來科技程登湖首席機器人學家介紹反無人機系統(C-UAS)感測器融合技術及自動化操作，展現AI與自動化技術在未來防禦作戰中的應用潛力；佐臻董事長梁文隆表示，AI技術快速演進大幅加速AR眼鏡應用拓展，輕量化AI眼鏡未來更可能成爲穿戴式裝置市場下一波成長新動能。

綜觀本次論壇，從政策觀點、產業經驗到技術洞察，完整描繪出臺灣在AI與半導體融合浪潮下的前瞻布局。在產官學研持續深化合作的推動下，臺灣將憑藉完整的半導體基礎與創新能量，掌握全球AI發展關鍵節奏，並持續為產業升級與國際競爭力注入新動能。