惠特科技慶雙喜 20周年暨總部落成

惠特科技(6706)今年成立20年，斥資23.61億元興建的台中工業區營運總部，10日舉行啟用典禮暨，新總部面積逾55,000平方公尺，整合研發、製造與管理，支撐在半導體設備領域的長期發展布局，為重要的營運中心。

在政府政策支持下，惠特加速建置智慧化工廠，展現深耕台灣、扎根技術創新的決心；新廠通過經濟部「根留台灣企業加速投資行動方案」審核，將以更高的彈性與速度回應半導體產業快速變動的需求。

惠特長期深耕 LED 測試與分選設備，具備穩健的技術與市場基礎，專精系統整合與設備研發製造，以自有品牌 FITTECH 行銷全球。近年因應全球供應鏈重組與地緣政治變化，觸角伸向化合物半導體、矽光子(SiPh）、先進封裝、自動化整合與雷射微細加工等領域。

新總部以「研發深化 × 智慧製造」為核心理念，打造高階製程設備開發、測試與量產的完整場域，也建置499.56 kW 屋頂型太陽能發電系統，以具體行動落實綠電使用與企業永續目標。一體化整合研發、製造與管理，提升技術能量與製造規模，在擴充產線配置下強化產能彈性與管理效率，邁向智慧製造與高精密製程設備的新階段。

因應半導體製程升級，惠特布局矽光子及CPO/MPO 相關設備，推出首台矽光子元件貼合機，及光纖陣列功能測試、AOI 檢測及 Rework 等設備，提供貼合、測試到檢測的完整產品線。為滿足DFB/EEL代工需求，憑藉完整製程與設備能力，強化在代工市場的領先地位。

董事長賴允晉表示，新總部啟用不僅是一座建築落成，更是惠特長期競爭力的基礎工程，象徵著未來5至10年在矽光子、先進封裝與光電半導體設備領域的重要技術定位，將讓國際客戶看見台灣設備產業的技術深度。

總經理徐秋田指出，高速傳輸與光通訊需求持續成長，擴充光電元件產能與技術升級為必然趨勢。惠特在矽光子(SiPh)領域具有完整代工能力，服務涵蓋 Chip及Bar測試、劃線加工到 AOI 檢測等全製程，協助客戶提升良率並縮短生產週期。

惠特將持續深化矽光子、先進封裝與雷射微細加工等關鍵設備技術，擴大全球市場布局，以創新、智慧與永續為核心策略，提供高品質的製程設備與專業服務。公司的願景不僅著眼於營收成長，更重視以技術創新帶動產業升級，透過永續經營、人才培育與穩健治理，履行對客戶、員工與股東的承諾，持續提升競爭力與發展動能。