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散熱模組廠邁萪配合上市前公開承銷 即起對外競拍至10日

本文共445字

經濟日報 蔡穎青

由宏遠證券輔導的散熱模組廠邁萪(6831)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣5400張,競拍底價100元,最高投標張數696張,暫定承銷價120元。競拍時間至11月10日,11月12日開標;11月11日至13日辦理公開申購,11月17日抽籤,預計11月21日掛牌。

邁萪看好隨著 AI 基礎建設逐步完善,未來在人機介面與車用電子領域將掀起新一波轉型浪潮,公司正積極強化產品組合與產能布局,預計未來營收將以AI應用為核心成長動能,同時兼顧既有PC、消費性與車用產品線的穩定貢獻,為公司營運帶來下一階段的成長動能。

邁萪以均溫板(Vapor Chamber)技術為核心,持續投入液冷與微流道等前瞻散熱方案的研發,並與國際級雲端服務供應商(CSP)客戶展開深度合作。公司指出,研發團隊具備高度執行力與問題解決能力,能迅速回應客戶對高效散熱解決方案的需求,這正是邁萪贏得國際客戶信任與長期合作的關鍵。

不僅如此,邁萪除持續升級惠州廠,預計於越南設立第二生產基地,以滿足全球客戶在水冷與氣冷產品上的多元需求。

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