「變局下台灣半導體發展產業論壇」聚焦AI x 矽光子 x 化合物半導體

本月19號，由國立陽明交通大學攜手國家實驗室研究院科技政策研究與資訊中心（簡稱科政中心）、台灣經濟研究院、鴻海研究院、HiSPA矽光子聯盟及高功率元件應用研發聯盟共同舉辦「變局下台灣半導體發展產業論壇」，廣邀產官學研各界重量級專家，共同探討在AI浪潮下，矽光子與化合物半導體如何作為關鍵解方，尋求未來台灣半導體產業發展方向，現場吸引逾200位各界夥伴及學子共襄盛舉。

受到COVID-19疫情影響，帶動人工智慧產業快速成長，也深刻影響半導體技術及應用市場，對高速運算、低延遲與高效能晶片的需求日益龐大，而資料中心、算力中心所帶來的能耗，考驗廠商在技術創新與低碳永續間取得平衡的重大課題。為了解決能耗、推進晶片效能，化合物半導體─碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）此類寬能隙材料具備耐高溫、耐高壓、高速切換等特性，可提升產品效能、縮裝體積，未來發展前景看好。矽光子（Silicon Photonics）技術結合光學高速傳輸與矽製程優勢，可有效降低功耗並提升資料傳輸速度，能夠成為推動AI運算、雲端服務及資料中心效能升級的重要推手。

該論壇針對當前半導體產業面臨的挑戰與機會進行深度交流，陽明交大光電系田仲豪主任致詞提到未來行政院的AI新十大建設中，系上將協助掌握AI、矽光子及量子通訊技術，培育更多優秀畢業系友。台經院林若蓁副所長指出，半導體是驅動現代科技發展的核心基礎，從過去矽基到化合物半導體、再到矽光子技術，未來的關鍵不僅在於效能提升，更在於如何以最高能源效率、最低碳排放，以整合各類能源與資源。與會講者包括鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長、日月光半導體製造工程發展中心陳光雄資深副總、環旭電子方永城首席技術長、台經院研究一所陳彥豪所長，以及穩懋半導體黃智文資深協理，分別就矽光子技術發展與機會、先進製程異質整合封裝技術發展、化合物半導體如何在AI領域應用、低碳資料中心發展前景等核心議題進行分享與交流。

為進一步剖析臺灣在半導體技術中的角色與機會，由HiSPA吳堂榮副會長擔任綜合座談主持人向與談人提出核心問題，科政中心黃錫瑜主任進行半導體科技發展策略簡報，並邀請6位產業代表共同交流。黃主任提到在總統推動五大信賴產業(半導體、AI、軍工、安控、次世代通訊)的策略下，可以透過「優勢延續、國際拓展、應用創新、永續調適」維持台灣半導體競爭優勢。與談人表示，台灣優異的製程技術可帶動設備材料發展，以保持供應鏈韌性，而在先進製程上我們仍保持領先，只要不斷疊加技術門檻、整合台灣產業聚落的力量，並持續培養產業最重要的核心人才，透過產官學研的緊密鏈結，推動台灣半導體產業邁向更高階技術，讓台灣供應鏈持續在全球市場穩固其地位。