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德芮達科技（Detekt Technologies）於4月16-18日「Touch Taiwan」國際光電展中，展出旗下四款最新直寫式製程設備，涵蓋Micro LED、先進封裝與OLED等應用，展現公司在高精度沉積與先進製程設備領域的創新能力。
德芮達科技總經理邱雲堯表示，「直寫式技術將為製造業帶來更具彈性與效率的加工方案，德芮達此次展出的四款設備，正是我們多年投入研發的成果，期待能與更多產業夥伴攜手創造製程價值。」
這次展出的四項直寫式機台應用包含：一、「Micro LED面板用側邊導線沉積（Side Wire Deposition）設備」，針對高密度微間距顯示器開發，能有效提升側邊導線的沉積精度與導電穩定性，提升整體面板可靠度。二、「再配線層（RDL）沉積及可移除應用設備」：專為先進封裝後段設計，提供可暫時沉積與後製剝除功能，適用於異質整合與3D IC等先進製程。
三、「晶圓級封裝（WLP）通孔填補機台」，透過高均勻性填料控制，提升填孔完整性與低孔隙率，對應高I/O需求與高密度封裝設計。四、「OLED側邊電磁干擾遮蔽（EMI Shielding）沉積設備」，精準針對OLED面板側緣進行區域性遮蔽，降低電磁干擾、提升顯示模組穩定性。
邱雲堯指出，德芮達科技在沉積、遮蔽、填補等核心製程技術上持續創新，致力提供具精密度與製程彈性的設備解決方案，協助客戶因應製造挑戰、拓展應用邊界。德芮達科技誠摯邀請各界蒞臨，德芮達攤位在南港1館M327-M329，親身體驗新一代直寫式製程技術，攜手開啟智慧製造新篇章。
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