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電子生產製造設備展4/16登場 PLP面板級封裝供應鏈齊聚

本文共785字

經濟日報 李炎奇

「2025電子生產製造設備展」4月16-18日將在南港展覽館一館盛大登場,今年首度新增「PLP面板級封裝專區」,展示先進封裝技術,PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝,展覽期間將舉辦「電子設備先進技術系列論壇」,聚焦異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子四大主題。

展昭公司/提供
展昭公司/提供

PLP面板級封裝專區 首度亮相

新增的「PLP面板級封裝專區」展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、RDL設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV/玻璃基板、PLP搬運盒與搬運設備等,已報名參展廠商有迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子、嘉寶、大塚、辛耘、德芮達、兆陽、新光網、億昇幫浦、安碩數位、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈米、科嶠,及工業技術研究院等材料、設備與技術解決方案等頂尖廠商,共同打造面板級封裝供應鏈盛會。

PLP面板級封裝系列論壇 聚焦四大主題

同期舉辦的「電子設備先進技術系列論壇」,議題包括異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子等四大主題。其中,PLP面板級封裝論壇備受關注,以「轉圓為方 創造新機」為主題,共規劃五大議題:

一.PLP市場技術眺望:探討PLP技術在全球市場的發展趨勢與潛力。

二、PLP基板的選擇:聚焦基板材料與製造技術的最新進展。

三、TGV技術:解析通孔玻璃技術在PLP中的應用與挑戰。

四、金屬化關鍵技術:分享金屬化製程的突破性成果。

五、PLP搬運技術:介紹高效搬運技術以提升生產效率。

論壇預計邀請超過40位國內外業界專家,針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰,分享最新解決方案,為企業尋求合作夥伴與技術突破提供重要平台,助力台灣在半導體與電子設備領域的全球競爭力。

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