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成長信號明確 半導體大廠擴產徵才

本文共981字

經濟日報 翁永全

台積電海內外大擴廠,帶旺龐大商機,明確釋出AI供應鏈要有2年提升3倍產能準備的信號。嗅覺敏銳的業者已提前備戰,大舉擴產及積極徵人。

東京威力科創 擴建技術中心

東京威力科創去(113)年12月3日啟用台南營運中心,測試技術實驗室提供半導體測試、軟硬體開發,實驗到出貨的一條龍客製化服務,與TEL最新技術同步。東京威力科創是亞洲最大半導體製造設備商TEL台灣子公司,在林口、新竹、台中、台南、高雄等地皆有營運辦公室;台灣技術中心正於竹科如火如荼擴建,與台南營運中心、台灣訓練中心及全台各地據點交織成堅強的營運網絡。

經濟部長郭智輝(右)出席東京威力科創南科新廠啟用,與總裁張天豪合影。東京威力科...
經濟部長郭智輝(右)出席東京威力科創南科新廠啟用,與總裁張天豪合影。東京威力科創/提供

愛德萬測試 產學合作育才

愛德萬測試(Advantest)花費近1年,斥資2億元完成2,500坪台元科技園區新總部,去年7月正式搬遷,提供客戶和學員洽公及舉辦訓練活動。台灣愛德萬員工近400人,因應未來兩年營運擴張,積極徵人,並且在大學開設學分學程。AI帶動半導體產業,處於初升段,高階技術人才搶手,業界掀起搶人大戰。東京威力科創去年11月展開史上最大規模徵才行動,釋出全方位職缺。清華大學計畫合併中華大學,設立半導體學院,培育高階人才,滿足企業的人力需求。

川寶科技 卡位高端封裝

川寶科技(1595)旗下子公司寶虹科技的寶山新廠,臨近台積電寶山3奈米廠,預定第一季末開幕。與法國Synergie CAD合作,在新大樓設立IC老化測試實驗室暨服務中心,採用最先進的TDBI Burn-in老化測試機台,為封裝廠提供CoWoS及AI晶片設計測試。

TGV半導體玻璃製程正夯,川寶、德商4-jet及萬潤科技等大廠都投入卡位。川寶與寶虹聯手合作夥伴開發高深寬比1:10玻璃基板電鍍填孔(TGV)技術,第二季末將在川寶蘆竹廠建立小量TGV成孔電鍍金屬化樣品產線兼容Waver Level與Panel Level,逐步取代傳統樹脂基板(FC-BGA),為高端封裝應用帶來創新解決方案。

汎銓科技 打造高階廠房

汎銓科技(6830)布局埃米世代、矽光子及AI晶片三大檢測,規劃全新高階SAC-TEM Center廠房,去年11月舉行開工典禮,今年將完工,採購高階設備,因應埃米及次埃米世代的製程材料分析需求。汎銓台元廠區持續擴充設備,建置「矽光子光衰、漏光、斷光」量測分析專區,並提供AI產品故障分析。未來幾年汎銓每年資本支出在台幣5億元以內,美、日營運據點上半年可望啟用。

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