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全球矽光子產業齊心 臺荷聯手「光」速前進

提要

工研院串聯貿聯、茂德等臺廠跨國合作新篇章

本文共1195字

經濟日報 曹松清

隨著AI人工智慧快速發展,矽光子(Silicon Photonics)已成未來科技競爭的重要關鍵。在經濟部產業發展署的支持下,工研院偕同台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)今(5)日舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,串接貿聯集團、茂德科技、威世波等接軌國際,一同掌握「光」速商機,搶吃矽光子大餅。

工研院舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,圖為EPIC主席Carlos Le...
工研院舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,圖為EPIC主席Carlos Lee(左起)、Phix商務長Jeroen Duis、Photon-Delta執行長Eelko Brinkhoff、荷蘭在台辦事處副代表Matthijs-vander Hoor、經濟部產發署副組長李純孝、工研院電光系統所所長張世杰、TOSIA副理事長范進雍、貿聯總經理鄧劍華、工研院電光系統所總監朱慕道。 工研院/提供

在經濟部產業發展署、工研院、荷蘭在臺辦事處(NLOT)的見證下,此次合作牽線TOSIA與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(European Photonics Industry Consortium;EPIC)對接,並促成連接線束大廠貿聯與荷蘭Phix針對下世代光子晶片異質整合封裝技術擴大合作,係一場凝聚產官研能量的壯舉,不僅推動全球發展,更提高臺灣矽光子產業在國際的競爭力及能見度。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,矽光子是當今最具潛力的前沿科技之一,不僅在AI人工智慧、5G通訊、自動駕駛等高科技領域不可或缺,未來還能拓展至感測、醫療影像等應用,市場預估2021~2027年矽光子市場年均複合成長率達36%,著眼於未來全球數據流量爆炸成長、AI運算量與日俱增,工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」,提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測,包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術,串聯國家矽光子上下游產業鏈,本次透過產發署支持,由工研院領軍,搭建國內產業與國際接軌橋梁,共同投入矽光子產研交流與合作,以切入全球供應鏈。

荷蘭在臺辦事處副代表馬得斯表示,荷蘭長期投入積體光學(Integrated Photonics)領域的研究與產業發展,並在全球處於領先地位,這源自其在光學儀器和設備領域的深厚經驗。荷蘭政府積極推動積體光學產業的成長,並通過國家成長基金提供了11億歐元的公共與私人資金支持,而臺灣的半導體產業名列世界前茅,具備完整上中下游供應鏈優勢,尤其晶圓代工更是獨佔鰲頭,臺荷雙方結合各自優勢,進一步確立在積體光學領域的全球領先地位。

工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」,提供8吋與12吋晶圓級光...
工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」,提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測,包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術,串聯國家矽光子上下游產業鏈。 工研院/提供

貿聯總經理鄧劍華表示,伴隨AI崛起,看到旗下高效能運算(High Performance Computing;HPC)需求越來越強勁,如何為客戶提供更高速運算、更高頻傳輸的產品是重要課題。過往傳輸線以銅為主,但損耗跟效率終有極限,無法應付未來高頻高速需求,因此以矽光子打造的光學傳輸是最佳解方,像是能符合下世代的高速網路傳輸、數據傳輸速率等,期待此次與Phix的合作,能帶動產品規格更上層樓。

矽光子具有高集成度、大量製造、降低成本等優勢,並擁有低能耗、巨量傳輸等特性,適合在資料中心、高速運算、感測器等產業應用,工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」,並發展「智慧化致能技術」,促進矽光子應用發展,同時持續深化國內外合作,致力建構完整矽光子生態系,為臺灣未來的高效能產業打下堅實基礎。

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