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經濟日報 記者王奐敏／台北報導
台積電營收再創新高，反映AI晶片需求持續暢旺。法人認為，全球資料中心建置與AI伺服器投資熱度未減，AI供應鏈需求正由晶片逐步向PCB、CCL及ABF載板等關鍵零組件擴散，高階PCB供應鏈有望接棒受惠，成為AI投資下半場的重要焦點，投資人可布局相關ETF，提前卡位產業發展的紅利。
隨著AI應用快速發展，PCB產業也迎來結構性升級機會。法人指出，除了PCB廠商直接受惠外，高階CCL、ABF載板，甚至上游原材料供應商皆可望同步受惠。
從全球產業鏈分工來看，台灣在PCB製造、載板與CCL領域具備領先優勢。
日本掌握高階材料及ABF載板關鍵原料；韓國則在AI記憶體及先進封裝領域占有重要地位。
台日韓三地合計掌握全球PCB產業核心供應鏈，也讓投資人可透過中信台日韓PCB ETF（009828）一次掌握AI基礎建設升級所帶來的投資機會。
值得注意的是，009828自9月2日掛牌上市以來便受到市場資金青睞，根據統計，截至9月10日基金規模已達68億元，較掛牌前成長113%，顯示在AI供應鏈持續擴張帶動下，投資人對PCB產業長線成長潛力深具信心。
中信台日韓PCB ETF經理人葉松炫表示，PCB產業的受惠程度可能超乎市場預期。
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