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國內ETF市場上半年募集火熱，下半年盛況不減，投信業者加速布局科技主題ETF，全面卡位半導體、AI到金融科技等題材。觀察投信業者最新送件及生效資料，近期以科技主題ETF送件或生效最多，其中安聯、玉山各有二檔、一檔ETF已於7月底生效。
根據投信投顧公會資料顯示，目前有超過20檔ETF已送件或已取得核准募集，當中，有六檔科技主題的基金、ETF蓄勢待發搶市，包括玉山臺灣關鍵科技主動式ETF、安聯亞洲半導體主動式ETF、安聯加密科技與金融創新主動式ETF、施羅德AI科技台股主動式ETF、富邦台灣科技指數ETF連結基金、富蘭克林華美核心AI電力算力ETF。
從以產品檔數來看，安聯投信商品布局相當積極，旗下第三檔主動式ETF—安聯美國科技領航主動式ETF近期才掛牌，接下來又有安聯亞洲半導體主動式ETF於7月28日生效，預計9月16至22日募集，而安聯加密科技與金融創新主動式ETF也於7月23日生效；玉山投信在玉山未來全球算力ETF於周一（10日）開始募集後，將緊接著推出旗下首檔主動式ETF—玉山台灣關鍵科技主動式ETF則於7月30日生效，兩家投信接力搶攻科技投資商機。
另一方面，投信近期送件的商品也集中於科技熱門題材，包括施羅德AI科技台股主動式ETF、富邦台灣科技指數ETF連結基金，以及富蘭克林華美核心AI電力算力ETF，分別於6月29日、6月26日及6月16日申請，涵蓋台股科技、AI及電力算力等市場焦點。
玉山未來全球算力ETF團隊、安聯投信指出，AI是長線成長趨勢，但許多AI概念股目前估值已不低，且高度集中在半導體、大型科技股及資料中心供應鏈，短期投機交易熱度亦顯著降溫，半導體族群的槓桿清洗已進入尾聲階段。
另外，未來亞洲半導體產業可望持續受惠於三大結構性成長趨勢，成為全球科技投資的重要核心。首先，隨著生成式AI、大型語言模型（LLM）與AI Agent快速普及，高效能運算晶片、先進製程、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝需求同步攀升，不僅帶動全球科技大廠持續擴大資本支出，也推升整體半導體產業進入技術升級新周期。亞洲供應鏈於先進晶片設計與製造領域具備全球領先優勢，可望成為AI浪潮下，主要受惠族群之一。
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