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受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，國內首檔聚焦PCB供應鏈的 ETF 亦將問世*。中國信託投信推出中信台日韓 PCB ETF（009828），已獲主管機關核准募集，預計於8月17日至8月20日公開募集。009828 追蹤NYSE TIP 台日韓 PCB 指數，透過層層篩選網羅台日韓 PCB 龍頭企業，讓投資人可同步掌握下一世代 AI 投資契機。
隨著高階運算（HPC）與 AI 應用需求持續成長，市場預估載板供需缺口將重現 2020 年供不應求的情況，當時載板價格年增幅曾達 20%至 30%。根據高盛預期，此波 AI 浪潮將擴大載板缺口且逐年擴大，至 2028 年缺口率可能達 42%，意味供不應求的態勢恐延續至 2028 年。
供需失衡亦將帶動 PCB 製造及上游材料價格於今、明兩年顯著上揚。玻璃纖維布、銅箔與銅箔基板皆屬 PCB 上游關鍵材料，其中，玻璃纖維布與LME銅價2026年起即呈現上行趨勢，相關企業基本面可望同步受惠。
009828擬任經理人葉松炫指出，隨著 AI 連結需求增加，且為滿足更高頻寬與更大資料傳輸量，高階 PCB 已成為 AI 時代不可或缺的關鍵元件，預期將展現爆發性成長。台灣、日本與韓國在全球載板市場具高度主導地位，亦為主要 AI 大廠的重要供應鏈，009828 可望讓投資人直接參與全球高階 PCB 市場的成長商機。
中信台日韓 PCB ETF（009828）追蹤NYSE TIP 台日韓 PCB指數，每年2 月與 8 月進行半年度調整，從台日韓三大市場中篩選流動性佳個股，再依營收來源分類為核心 PCB 製造、上中游材料與服務，以及市場領導企業，並依總市值由大至小排序，精選出最具成長潛力的 30 檔成分股。
在國家配置方面，NYSE TIP 台日韓 PCB 指數以台灣為主，占比約56%，日本與韓國分別為35%與9%；產業分布則以資訊技術為主（75.4%），其次為原材料（19.2%）與工業（5.4%）。截至 5 月 31 日，前十大成分股包括台光電（2383）、欣興（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX 金屬、臻鼎（4958）、日東電工及斗山集團等。
整體而言，中國信託投信表示，AI 投資已延伸至 PCB 市場，而台灣、日本與韓國正是主導全球高階 PCB 產業鏈的關鍵市場。009828 一次布局三地PCB 龍頭企業，涵蓋製造與上游材料，讓投資人得以掌握完整供應鏈的成長動能。（TPCA 以 2024 年產值統計台日韓市占率合計達 89%。）
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