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面對地緣政治風險及川普關稅政策帶來的不確定性，群益金鼎證券（6005）日前攜手群益投顧舉辦2025年投資論壇，聚焦全球總經態勢與AI科技及傳產相關產業發展趨勢，吸引眾多法人、機構投資人與產業關注者熱烈參與。
本次論壇除群聯、友達、南亞、啟碁、光寶科、友訊、聖暉、天虹、直得等上市櫃公司與會，並邀請群益投顧資深研究員陳俐妍及莊禮誠、財經M平方副總監Viviana以及Microsoft專家技術群總經理吳子強，針對全球經濟展望、半導體及AI應用等多元議題進行專業分享。
在半導體產業展望方面，陳俐妍認為，無論川普或拜登主政，美國對中國大陸半導體產業的戰略圍堵態勢一致，核心目標皆為限制中國取得7奈米以下先進製程技術。配合出口管制、供應鏈重組與人才斷供等政策推動下，全球半導體供應鏈正面臨前所未有的重組壓力。
陳俐妍表示，企業不再僅以成本與效率為考量，而需同步納入地緣政治、貿易政策與安全因素，重新調整全球生產與投資布局。在「新冷戰」的情勢下，半導體已從市場驅動的產業，轉變為攸關國家安全的戰略資產，政策風險已正式成為驅動投資決策的核心依據。
根據SEMI與Digitimes預估，受惠於AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等應用需求強勁帶動，2025年全球半導體市場規模可望突破7,130億美元，年增率達13.6%。
其中，美國與亞洲地區仍為主要成長動能來源，中國大陸則積極推進半導體自主化發展，以因應外部壓力與技術封鎖。隨先進製程與設備需求不斷升溫，產業鏈有望迎來新一波成長高峰。
未來全球科技主導權之爭將更趨激烈，半導體產業面臨的不僅是技術與經濟挑戰，更涉及國家安全與主權競逐。「選邊站」壓力將成為企業不可迴避的課題。
在此背景下，陳俐妍建議，投資策略應聚焦於「先進製程」、「去美化」、「去中化」、「製程自動化」以及「產能分散」等五大方向，才能因應快速變動的國際格局，掌握下一波產業紅利與投資契機。
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