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中央社 記者蘇思云台北10日電
金管會表示，截至4月底，本國銀行對5大信賴產業放款餘額為新台幣4兆3251億元，較3月底基期增加908億元，首期成長目標1200億元，換算首期達成率為75.67%。觀察單月增額，以安控產業增加312億元最多。
配合行政院核定「5大信賴產業推動方案」的重點政策及符合產業發展需求，金管會已在今年2月3日訂定「獎勵本國銀行辦理5大信賴產業放款方案」，接棒原本的6大核心戰略產業方案，放款對象包括半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等5大信賴產業。此次實施期間共分3期，第1期實施期間為今年4月至12月，並已訂定第1期放款增加目標值為1200億元。
金管會指出，截至今年4月底，本國銀行對5大信賴產業放款餘額4兆3251億元，較基期3月底的4兆2343億元，月增908億元，已達到第1期預期成長目標1200億元的75.67%。
觀察單月增額，以安控產業月增312億元最多，其次為次世代通訊產業增加243億元，再來為人工智慧產業增加235億元。
至於放款餘額變動主要因素，金管會表示，經洽銀行表示係多數廠商因產業特性、生產週期或資金成本等因素，經調整短、中期借款所致。
根據金管會統計，截至4月底放款餘額最多的前5大銀行，分別為台灣銀行、第一銀行、兆豐銀行、合庫銀行及彰化銀行。
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