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不只做面板！友達跨進 AI 先進封裝找康寧做玻璃基板、在光通訊領域合作

本文共1230字

2026/09/14 22:52:44

經濟日報記者李珣瑛／新竹報導

友達（2409）董事長彭双浪今年第2季法說會中首度揭露，在先進封裝及玻璃基板等領域均已布局，與合作夥伴共同開發，隨即在9月初國際半導體展SEMICON Taiwan 2026中，在康寧展位亮相510×515毫米（mm）大尺寸玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗的先進封裝需求。

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