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台積電（2330）財務長黃仁昭表示，儘管2奈米量產爬坡與海外擴產短期仍會對獲利率帶來壓力，但台積電對長期毛利率維持56%以上仍有信心；他也表示AI還在發展初期，未來AI Agent將帶動需求從加速器擴散到處理器；而台積電目前CoWoS產能仍相當吃緊，台積電採取部分封裝製程外包，紓解後段產能瓶頸。
台積電日前受邀赴美參加高盛在舊金山舉辦的Communacopia + Technology Conference 2026，黃仁昭於會中就AI需求、先進製程、先進封裝、海外擴產及獲利能力等議題與投資人交流，釋出以上觀點。
黃仁昭指出，3奈米（N3）需求走勢與過往先進製程周期不同，過去新節點推出兩、三年後需求通常逐步轉弱，但N3至今仍維持強勁，台積電持續增加產能，供應仍無法完全滿足需求。先進封裝的CoWoS情況也持續緊繃，因此除了自行擴產，也透過OSAT夥伴分擔部分製程，避免後段瓶頸限制先進製程晶圓出貨。
黃仁昭對AI中長期需求維持樂觀看法，認為產業仍處於多年成長趨勢早期。隨AI由生成式AI進一步走向AI Agent，算力需求從GPU、客製化AI加速器向CPU及網路晶片擴散，包括x86、Arm及RISC-V等架構，都將擴大台積電受惠AI的範圍。
台積電認為，開源模型增加及運算效率提升，每個Token成本持續下降，AI使用成本降低反而有利應用加速普及，擴大整體使用量與算力需求，台積電已將這項趨勢納入產能規劃。近期與美國雲端服務供應商（CSP）交流後，相關客戶在電力及基礎設施部署上的準備，也進一步強化台積電對AI長期需求的信心。
海外布局方面，台積電指出，依目前規劃，未來五年，約30%的2奈米及更先進製程產能將位於台灣以外地區，主要以亞利桑那州廠區為主。
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