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經濟日報 記者任君翔／台北即時報導
先進製程進入量產階段，先進封裝產能也持續擴張，供應鏈化學業者8月出貨表現亮眼。勝一（1773）指出，客戶新廠落成，帶動電子級溶劑出貨力道，目前半導體產品已成出貨主力；三福化（4755）則受惠先進封裝需求增溫，化學品出貨逐季放大，法人估旗下半導體產品今年有望突破四成。
勝一8月營收13.84億元，年增44.62%，已連續三個月創新高；前八月累計營收93.73億元、年增23.96％。公司表示，隨半導體客戶新廠落成，晶圓及設備清洗需求放大，增加對電子級溶劑產品拉貨力道。
勝一旗下主力產品之一為光阻稀釋劑（OK73），主要用於黃光（微影）製程，具光阻稀釋及材料／設備清洗兩大用途。此外勝一溶劑產品也用於蝕刻、顯影、封裝等領域。目前旗下電子級產品占營收近八成，其中約75%應用於半導體製程。半導體相關應用中，約八成產品已導入先進製程，並有三項產品為獨家供應。
勝一旗下電子級異丙醇（IPA）兩條新產線也於本月如期完工，目前進入測試階段，預計通過客戶驗證後逐步放量，時間點有望落在2027年。
三福化旗下應用於封裝的光阻剝離劑（Stripper）產品，受惠CoWoS產能持續爬坡，出貨持續增溫，且客戶拉貨力道強勁。三福化8月營收4.44億元，年增10.88%；前八月累計營收32.23億元，年增1.6%。
為支應客戶需求，三福化今年也持續在南科擴廠，日前公告善化廠1.5億元擴建案，以支應客戶封裝擴產速度，並供應客戶美國廠所需用量。此外，法人指出，三福化應用於WMCM封裝產品也開始出貨，SoIC蝕刻液、Release Layer等封裝用產品也有望陸續導入客戶。
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