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AI伺服器、高速交換器及ASIC需求持續升溫，帶動高階載板規格與產值同步提升。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（10）日表示，2026年全球載板產值預估達195.1億美元，年增32.3%，成長速度較2025年的18.5%進一步擴大。
2025年全球載板產值為147.5億美元，其中BT載板產值約70.3億美元、年增18.2%；ABF載板約77.2億美元、年增18.6%。TPCA指出，這波成長不只來自終端需求回溫，GPU、ASIC及高速網路交換晶片也持續推動ABF載板朝大尺寸、高層數及更複雜製程發展。
隨AI運算需求由模型訓練延伸至大規模推論及代理式AI，雲端服務業者仍持續擴建基礎設施。根據Gartner預估，2026年全球伺服器出貨量約1,400萬台、年增11.6%，其中AI伺服器約370萬台、年增55.9%，成為高階ABF載板需求的主要支撐。
供給端則仍受到關鍵材料限制。TPCA表示，高階載板使用的低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布供應持續吃緊，新產能爬坡及供應商認證均需要時間；加上高階ABF載板生產週期拉長、製程難度提高，短期供給增幅有限，產品價格可望維持相對高檔。
台灣載板業者2025年全球市占率合計35.6%，高於南韓的27.9%及日本的22.7%；其中台灣在ABF載板市場占有率達41.3%，居全球首位。BT載板則由南韓以36.4%居冠，台灣以29.4%排名第二。
面對AI晶片封裝面積持續擴大，玻璃核心基板也成為中長期發展方向。不過，相關技術仍處於驗證及供應鏈建構階段，後續仍須解決材料脆性、玻璃通孔金屬化、加工及可靠度等問題，初期預計以AI GPU、ASIC及其他HPC晶片為主要應用。
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