研調：台積電第2季晶圓代工市占72.5%創新高穩居龍頭擴大和三星差距

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2026/09/09 15:49:47

經濟日報記者尹慧中／台北即時報導

研究機構最新數據顯示，台積電（2330）今年第2季全球晶圓代工市占率衝上72.5%，創下新高，穩居龍頭寶座同時進一步擴大和三星（Samsung）晶圓代工差距。

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第2季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。

觀察第3季營收表現，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受排擠，且預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能。此外，智慧手機旗艦機種進入備貨周期，以及AI HPC往新平台轉進放量，皆有助整體晶圓代工產值進一步提升。

分析第2季前十大晶圓代工業者營收表現，TSMC營收近402億美元，季增12.1%，以72.5%的市占率穩居龍頭。本季由於AI server GPU/XPU支撐5/4nm、3nm先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨季，2nm首度貢獻營收，帶動TSMC晶圓出貨與平均銷售單價(ASP)雙雙季增。

營收第二名為Samsung foundry，受惠於HBM base die等先進製程新訂單逐步放量，5/4nm(含)以下先進製程代工價格調漲，其第2季營收小幅成長1.8%，達32.6億美元，市占率則因同業增速較快，下滑至5.9%

SMIC第2季營收大幅季增20%，突破30億美元，市占微幅上升至5.4%，拉近與Samsung差距，排名第三。其營收增長來源包括PC/筆電為主的消費性供應鏈提前備貨，和AI周邊IC、甚至Server Networking等訂單穩步增量，還有因記憶體全面缺貨，NAND/Nor Flash代工需求與價格走揚。

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