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經濟日報 記者廖賢龍／即時報導
Semicon Taiwan 2026 結束後，美系券商整理看展後六大重點，其中特別提及光焱（7728）、高明鐵（4573）、惠特（6706）。上詮（3363）及全新（2455）等股狀況。
1.矽光子規模快速擴大─強勁需求為設備供應商帶來機會，尤其是光學耦合（coupling）與測試（testing）設備。
2.測試設備是CPO最早受惠者─券商認為仍認為，Insertion 2仍是必要環節，而Robotechnik／FiconTEC已於今年第3季推出新一代設備。
3.測試- 透過KGD（know good die）在早期縮短測試時間─券商認為光焱提供NightJar高光譜影像系統，讓客戶可在Insertion 1甚至Insertion 0階段就能完成 KGD。
4. 耦合- 高速連接使自動化生產成為必要─券商觀察高明鐵（4573）1.6T光模組的雙FA主動對準設備，可同時進行 Tx（發射端）與 Rx（接收端）耦合，相較傳統設備可節省50%的耦合時間。惠特（6706）展示光引擎組裝系統，具備被動／主動對準以及客製化耦合演算法開發能力，可應用於多種產品。
5. FAU 與雷射規格升級─觀察上詮的高階 FAU 正加速放量，全新受惠於CW Laser需求強勁及 InP（磷化銦）基板供應改善。都已反應在月營收表現上。
6. AI 帶動 CMP Slurry 需求。
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