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經濟日報 編譯陳苓、科技組／綜合報導
三星電子緊追晶圓代工一哥台積電（2330），採用與台積電相同的探針卡供應商，來測試旗下的矽光子晶圓，台廠旺矽（6223）因此受惠。三星計劃今年內完成相關測試，2027年啟動矽光子晶圓代工服務。
韓媒TheElec報導，業界人士透露，三星使用美商FormFactor與台灣（1711）旺矽的探針卡，來測試矽光子積體電路（PIC）晶圓。探針卡連接光學與電學測量設備，來丈量波長域與光頻域，以確認晶圓上的光學元件，依據設計來轉換電訊號與光訊號。
消息人士說：「三星正自行評估PIC，目標今年內完成作業。該公司採用的兩家探針卡業者，均通過台積的共同封裝光學（CPO） 與矽光子測試的設備認證」。這意味，三星採用與台積電相似的測試設備，來驗證旗下的PIC。
台積電的CPO矽光子平台COUPE，在研發與驗證時，也採用FormFactor與旺矽的探針卡。目前為止，只有這兩家公司通過台積電CPO的測試認證。
三星公布今年首季財報時表示，爭取到光通訊模組大廠訂單。
外資先前發布報告指出，AI晶片周期正在縮短，但測試時間卻延長。客戶在每個專案中增加更多測試機台，每個測試機台都需要探針卡，且探針卡數目正從3萬提升至至少4萬，測試也轉向利潤更高的微機電探針。
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