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AI重點
AI伺服器需求持續強勁，信驊（5274）董事長林鴻明4日表示，目前公司2027年在手訂單（Backlog）已相當龐大，明年的訂單總量已經超過今年營收，這是過去從未發生過的情況，且在供應鏈瓶頸逐步紓解之下，下半年營運將維持逐季成長，明年除了出貨數量持續放大，也將受惠產品價格調升，營運呈現「量價齊揚」。
林鴻明指出，這波AI帶來的產業驅動力，規模與速度相較過去手機、網通及IoT浪潮都前所未見，信驊有幸成為AI基礎架構中的關鍵零組件供應商，現階段已取得大量Design Win，並持續為新產品導入做準備，未來成長相當可期。
上半年營運高速成長 但還不算高
信驊上半年營運繳出逾六成的高速成長，不過林鴻明直言，這樣的增幅其實「還不算高」，主要原因在於部分客戶本身需求成長超過100%，公司出貨反而受到供應鏈瓶頸限制。
展望後市，他認為，供應限制在今年第3季、第4季將陸續改善，明年第1季紓解幅度還會更明顯，因此第3季、第4季都可望看到信驊維持不錯的成長表現，下半年逐季成長趨勢「沒有問題」。
訂單能見度方面，信驊當前已明確看到2027年，林鴻明強調，2027年Backlog規模甚至已超過今年全年營收，顯示AI需求強度仍高，至於2028年，客戶尚未正式下單，惟相關Design Win已經取得，因此2028年成長方向同樣可以預期，真正的問題已不是需求，而是「capacity能拿多少」。
第4季起陸續成本轉嫁 明年 ASP 將進一步向上
另一方面，供應鏈供給改善，上游成本上漲也成為下一階段營運焦點。林鴻明透露，供應商漲價幅度達雙位數，公司預計自第4季起陸續將增加的成本反映給客戶，目前成本轉嫁進展順利。
在產品組合與平均售價（ASP）提升帶動下，林鴻明也看好明年ASP進一步向上，法人點出，雖然整體ASP雖尚未達20美元以上，可是在新產品放量及價格調整，估明年ASP上看20美元是可以看的。
面對BMC市場競爭，林鴻明認為，維持領先不能只解決客戶痛點，內部還必須持續創新，讓每一代晶片除了滿足客戶需求，更能提出令客戶意外的新功能，才能持續建立護城河，維持信驊在市場上的藍海優勢。
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