信驊董座：AI 助 IC 設計生產力躍升 3,600萬創業拚出7,000億市值

股王、信驊（5274）董事長暨總經理林鴻明4日表示，AI正正式進入IC設計流程，尤其在驗證領域已帶來明顯助益，未來AI assistant將進一步拉近「設計生產力」與「製程生產力」之間的落差，成為半導體產業下一波重要推進力量。他並分享信驊創業歷程，當年公司僅募資3,600萬元起家，如今市值已突破7,000億元，顯示半導體產業要持續成長，關鍵仍在創新、執行力與價值創造。

林鴻明4日出席SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇，他在會中表示，自己1986年投入半導體產業，第一顆IC採用7微米製程，至今從業將近40年，一路見證半導體產業從微米走向奈米世代。

他指出，若單純依照過去摩爾定律的推進速度估算，2026年最先進製程理論上甚至可能來到0.6奈米，但實際上產業並沒有走得這麼快，原因就在於半導體製程持續微縮後，正逐步面臨物理與技術瓶頸。

林鴻明認為，外界經常把摩爾定律視為一項定律，但站在IC設計業者角度，更像是一項持續存在的「challenge」，因為每一世代製程演進後，晶片所占矽面積有機會減少一半、成本同步下降，但在充分競爭的市場下，產品售價也會隨成本快速滑落。

林鴻明說明，這意味著，企業若只是依靠製程進步，營收成長反而愈來愈困難，當產品價格少一半，出貨量就必須增加一倍，才能維持原本營收，因此半導體公司唯一能持續突破的方法，就是不斷創造新的價值與更高的content。

林鴻明舉例，自己剛投入產業時，一顆網路晶片（NIC）售價約45美元，到今天可能已不到1美元；反觀當年一顆GPU約26美元，如今高階GPU產品甚至可達4、5萬美元，關鍵就在GPU所承載的運算能力與應用價值已不可同日而語。

不過，他點出，半導體製程的productivity與晶片設計的design productivity之間，一直存在明顯落差，在製程每推進一個世代，生產力可以大幅提升之下，惟人的創造能力很難每個世代都跟著翻倍。

因此，IC設計方法也持續演進，從早期電晶體層級設計，逐步進入gate level、高階語言，再進化到IP-based設計，透過IP授權快速增加晶片功能，而現在產業則正式跨入下一階段，也就是「AI assistant」。

林鴻明透露，信驊已在公司內部實際運用AI協助晶片設計，並發現AI帶來的效益相當明顯，尤其在驗證環節具有很大的幫助。他相信，未來透過AI輔助創造與設計，設計生產力將加速提升，有機會逐步縮小與製程生產力之間的gap。