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經濟日報 記者朱子呈／台北即時報導
股王信驊（5274）董事長林鴻明4日表示，企業價值來自創新與執行力相乘，執行力介於0到1，最高就是百分之百，創新卻可以從0走向無限。信驊從全球第一顆BMC晶片起步，產品售價已由早期不到10美元提高至20多美元，正是持續增加價值的結果。
林鴻明今日出席以「創新無限」為主題的科技大師論壇，分享近40年的半導體經驗。他指出，摩爾定律對IC設計公司不只是技術進步，更是成長挑戰；製程每推進一個世代，相同功能所需的晶片面積與成本可能減半，售價也可能跟著下滑，出貨量必須增加一倍才能維持營收。
因此，IC設計公司必須在每個世代加入更多有價值的內容。他以網路晶片與GPU為例，早期一顆網路介面卡晶片約45美元，如今可能不到1美元；GPU則從過去約26美元，提高至4萬、5萬美元，差別就在於承載的功能與價值大幅增加。
製程生產力快速提升，人類的設計能力卻很難同步倍增，IC設計方法也因此從電晶體、閘極、高階語言，一路發展至以矽智財（IP）為基礎的設計。林鴻明認為，產業如今正進入AI助理時代，可望縮小設計與製程生產力的落差；信驊目前也已導入AI，尤其對晶片驗證帶來很大幫助。
談到信驊的創新起點，他表示，公司當年從廣達電腦提出的市場需求找到機會，把原本要價500至600美元以上的伺服器管理模組整合成單一晶片，由此切入BMC市場。隨伺服器連線與管理日益複雜，BMC承載的功能增加，售價也一路提高。
他強調，信驊率先投入BMC，身為市場先行者，能最早碰到技術難題，也擁有更大的創新及專利布局空間。不過，公司能走到今天同樣是站在巨人的肩膀上，與具備產品願景的領先企業合作及策略結盟，也是成功的重要關鍵。
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