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台積電（2330）先進製程藍圖明確，在埃米世代可望再度完勝三星。依據三星官方資訊，原訂2027年量產1.4奈米的時間點，將延後至2029年，比台積電A14晚一年量產。業界看好，台積電將持續享有領先者紅利，助攻營收與獲利。
台積電已提出埃米級製程規畫，以A16為首發代表，預計2026年下半年生產就緒。先前業界盛傳首批客戶除了蘋果、輝達之外，也出現新的AI指標企業，最受矚目的是ChatGPT開發商OpenAI由博通協助開發ASIC晶片並在台積下單。
根據台積電先前釋出的資訊，A16結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（Backside Power Rail）解決方案，以大幅提升邏輯密度及效能，至於更先進的A14則預計2028年開始量產。
另外，台積電規劃，A13技術為A14家族的延伸，預計2029年開始量產，同年度第二代創新的背面電軌解決方案A12也預定開始量產。
三星則最初在2022年預告，2奈米2025年量產、1.4奈米2027年量產。不過，三星晶圓代工已在「SAFE Forum 2026論壇」中更新技術藍圖，1.4奈米延後至預計2029年量產。
業界認為，三星目前正擴大2奈米產量與效能以及提升良率優先。在2奈米製程上，三星晶圓代工計畫增強其第二代GAA（SF2P）製程，並計畫明年量產第三代（SF2P＋）製程，整體效能可望提升約20%。
外電報導，三星DS部門總裁Han Jin-man先前透露，受惠2奈米製程改善，加上公司獲利能力顯著提升，為後續推進1.4奈米製程的商業化注入強心針。目前AI晶片包括輝達的產品等，正準備從3奈米轉向2奈米，三星當前先專注於優化SF2與SF2P製程，以爭取這些高價值訂單，是較為明智的策略。
三星日前公布財報時，提及在提列激勵獎金之前，晶圓代工業務的收益顯著改善，這主要得益於HBM基礎晶片需求以及來自美國客戶的強勁訂單。展望2026年下半年，三星預估，晶圓代工業務計畫提升基於第二代2奈米製程的新型移動產品的產能，並擴大基於4奈米製程的LPU和晶片基片產品的銷售。
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